高通发布骁龙8 Gen 4芯片，采用台积电4nm工艺，性能和能效分别提升15%和30%，搭载八核Kryo CPU、Adreno GPU、Spectra ISP和骁龙X65调制解调器，支持8K HDR视频拍摄、2亿像素图像捕捉、mmWave和sub-6GHz 5G网络连接，将于2023年初搭载于三星、小米、OnePlus等品牌的智能手机中。
骁龙 8 Gen 4 手机正式发布
高通公司正式发布了最新一代旗舰手机芯片——骁龙 8 Gen 4。这款芯片采用台积电 4nm 制程工艺打造，拥有更强的性能和能效表现。
关键特性
骁龙 8 Gen 4 的关键特性包括：
- 八核 Kryo CPU，包括一个主频为 3.2GHz 的超大核、三个主频为 2.8GHz 的大核和四个主频为 2.0GHz 的小核。
- Adreno GPU，性能提升高达 25%。
- Spectra ISP，支持 8K HDR 视频拍摄和 2 亿像素图像捕捉。
- 骁龙 X65 调制解调器，支持 mmWave 和 sub-6GHz 5G 网络连接。
- Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3 无线连接。
性能提升
骁龙 8 Gen 4 的 CPU 性能较前代提升了 15%，GPU 性能提升了 25%。这将为移动游戏、应用程序和多任务处理带来显著的性能提升。
能效优化
新的 4nm 制程工艺和经过优化的架构使骁龙 8 Gen 4 的能效提高了 30%。这将延长电池续航时间，同时保持高性能。
影像能力
骁龙 8 Gen 4 的 Spectra ISP 具有先进的成像功能，支持 8K HDR 视频拍摄和 2 亿像素图像捕捉。它还支持夜景模式、人像模式和视频稳定等功能，可以提供出色的人像和视频质量。
连接性
骁龙 8 Gen 4 集成了骁龙 X65 调制解调器，支持 mmWave 和 sub-6GHz 5G 网络连接。它还支持 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3，可以提供快速的无线连接。
即将推出的设备
搭载骁龙 8 Gen 4 的智能手机预计将于 2023 年初上市。三星、小米和 OnePlus 等主要手机制造商预计将推出使用这款芯片的新设备。
