据统计，第三季度中国台湾半导体业产值约1.38兆元达新台币，环比增长9%，预期第四季度产值可望持续攀高，逼近1.48兆元，较第三季度再增加6.9%，全年产值将5.3兆元达新台币，增加22%。
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- 随着供应链库存水位下降，步入传统旺季，第三季度中国台湾半导体产业产值攀升至 1.38 兆元新台币。
- 其中，IC 制造业表现亮眼，环比增长 11.1%，达到 8965 亿元新台币。
- 同期，IC 封装业产值达 1114 亿元新台币，环比增长 9%；IC 测试业产值 505 亿元新台币，环比增长 4.3%；IC 设计业产值 3256 亿元新台币，环比增长 4.2%。
- 预计第四季度，包括 IC 制造、设计、封装和测试业产值将同步增长，中国台湾半导体整体产值将逼近 1.48 兆元新台币，较第三季度再增加 6.9%。
- 此外，中国台湾今年半导体总产值预计将达到 5.3 兆元新台币，成长 22%；IC 制造业产值可望成长 27.5%，IC 设计业将成长 16.5%，IC 封装业成长 8.6%，IC 测试业成长 5.2%。
- 業界人士指出，台积电受益于人工智能 (AI) 的强劲需求，5nm 和 3nm 产品出货强劲，第四季度营收可望环比增长约 13%，今年美元营收将成长近 30%，是推升中国台湾第四季度和今年产值攀高的主要动力。
