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雪夜
发布时间：2024-11-21 08:30:01
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|来源于laoyaoba
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天眼查显示，至微半导体（上海）有限公司“晶圆检测装置及晶圆片检测方法”专利公布，申请公布日为2024年10月18日，申请公布号为cn118800678a。
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1. 本发明涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种晶圆检测装置及晶圆片检测方法。
2. 晶圆检测装置包括：
3. 信号处理装置位于第二安装区域内，与检测框架电连接。信号处理装置接收检测部发出的信号并进行处理，得到晶圆片的检测结果。
4. 当晶圆盒安装在装载机构上后，检测部沿晶圆盒内的晶圆装载次序对各槽位进行遍历，确定晶圆片在晶圆盒中的实际安放位置。
5. 此检测过程便于后续调整机械手的抓取过程，从而提高生产效率。
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