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发布时间：2024-12-05 21:30:09
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原创
中科同帜半导体（江苏）有限公司近日获得一项关于“晶圆键合机”的实用新型专利（授权公告号：cn221927981u，授权公告日：2024年10月29日）。该专利申请于2023年12月8日提交，旨在解决晶圆键合过程中易碎裂和精度低的问题。
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该新型晶圆键合机包含微调机构、小气缸组件、油缸组件、施压组件和真空腔体。其结构设计巧妙地将这些组件组合在一起：微调机构位于小气缸组件上方，并与小气缸组件的顶块活动连接；小气缸组件安装在油缸组件内部，其顶块下部固定在油缸组件的液压缸活塞上；施压组件位于油缸组件下方，油缸组件的液压缸活塞下部与施压组件的称重传感器密封连接；最后，施压组件下部与真空腔体的上压头密封连接。 这种精密的结构设计有效提升了晶圆键合的稳定性和精度。
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