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据悉，由台湾银行领衔的600亿新台币世界先进联贷案，历时逾四个月，即将在本周完成签约。最终认购金额高达660亿新台币，超额认购率达1.1倍。
这笔巨额资金将主要用于世界先进与恩智浦半导体（NXP）合资的新加坡12英寸晶圆厂建设。据了解，该晶圆厂总投资额达78亿美元，其中首期投资约40亿美元，世界先进和恩智浦分别出资24亿美元和16亿美元，预计2027年投产。此次联贷案的600亿新台币，约占世界先进投资额的80%，贷款期限为五年。双方已正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，负责晶圆厂的建设和运营。
世界先进董事长兼策略长方略此前在业绩说明会上表示，新加坡12英寸晶圆厂（VSMC）建设进度良好，甚至略超预期，有望于2026年下半年部分投产，2027年实现量产。2025年，公司将持续提供稳定成熟制程产能，预计资本支出600亿至700亿新台币，其中超过九成将用于VSMC，其余少量资金则用于其他厂区建设。（校对/李梅）
