新能源汽车和5g产业的蓬勃发展曾将第三代半导体材料碳化硅（sic）推至“黄金赛道”的巅峰，然而，产能的急剧扩张与需求的放缓却导致行业洗牌加剧。
近期，国内领先的碳化硅衬底企业天域半导体发布港股IPO招股书，却因产品价格暴跌、库存积压、业绩由盈转亏等问题引发市场广泛担忧。这一系列财务状况的恶化不仅使其IPO募资扩产计划面临投资者质疑，更凸显了碳化硅行业当前面临的周期性调整压力。
产品价格腰斩，盈利能力承压
近年来，头部企业纷纷加大投资力度，国内碳化硅衬底产能持续扩张。天域半导体便是典型案例，其6英寸碳化硅外延片产量从2021年的1.5万片激增至2023年的14.2万片，三年增长超过8倍。然而，供需失衡随之而来，2024年碳化硅晶圆市场价格下跌近30%，6英寸衬底价格从年初的500美元/片跌至四季度的450美元/片，逼近中国厂商的成本底线。
业内人士指出，价格暴跌主要源于以下三个因素：全球6英寸SiC晶圆产能集中释放，电动汽车市场需求增速阶段性放缓导致产能过剩；中国厂商为争夺市场份额而展开低价竞争，部分企业甚至亏本销售；规模化生产和工艺改进推动成本下降。
受此影响，天域半导体的核心产品面临巨大的价格压力。2021—2023年，其6英寸碳化硅外延片平均售价从9913元/片逐年下降至8890元/片，累计降幅超过10%。更令人担忧的是，2023年6月至2024年6月，价格从9149元/片骤降至7693元/片，一年内跌幅达15.9%。
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更糟糕的是，8英寸产品的价格出现“断崖式”下跌。尽管天域半导体2024年上半年销量达到320片，但平均售价却从2023年的34467元/片暴跌至13625元/片，降幅超过60%，这反映出行业产能扩张和价格战的激烈程度。
价格持续下跌直接压缩了利润空间。6英寸产品的毛利率从2021年的23.3%下降至2024年上半年的5.7%，8英寸产品的毛利率更是从2023年的46.6%骤降至2024年上半年的8.3%。因此，公司综合毛利率从2021年的15.7%下跌至2024年上半年的-12.1%，首次出现负毛利。
尽管天域半导体营收从2021年的1.55亿元飙升至2023年的11.71亿元（复合年均增长率达175.2%），并在2023年实现1.01亿元净利润，但2024年上半年形势急转直下：营收同比下降14.79%，净利润同比暴跌697.13%，亏损1.37亿元。
天域半导体的业绩“变脸”充分体现了碳化硅行业价格战的残酷性。在市场需求增速放缓、竞争对手持续扩产的背景下，即使是行业龙头企业，也难以摆脱“以价换量”带来的盈利压力。
库存激增，逆势扩产，IPO计划受质疑
随着市场竞争日益白热化，天域半导体的库存规模呈现爆炸式增长。2021-2024H1期间（报告期内），公司库存余额从0.94亿元激增至5.24亿元，增幅达457%。更令人担忧的是，2024年上半年库存周转天数骤增至281天，远高于2023年的113天，表明库存消化能力大幅下降。
更严峻的是，碳化硅价格持续下跌导致库存减值压力急剧增加。报告期内，公司库存跌价准备分别为1105.1万元、1471.1万元、2130.1万元、6300.6万元。仅2024年上半年计提额就超过2023年全年的两倍，直接导致当期净利润亏损1.37亿元，成为业绩“变脸”的关键因素。
受库存规模持续增加的影响，天域半导体的产能利用率迅速下降。报告期内，天域半导体碳化硅外延片产量分别为15256片、45362片、141813片、40834片，最大可用产能分别为27024片、50557片、171748片、127503片，产能利用率分别为56.5%、89.7%、82.6%、32%。可见，2024年上半年产能利用率已大幅下降。
尽管如此，天域半导体仍计划通过港股IPO募资扩产。招股书显示，其生态园生产基地投产后，年产能将新增38万片，总产能达80万片。然而，2024年上半年公司实际销量仅4.61万片，远低于扩产后产能的6%。
天域半导体表示，扩产是为了通过规模效应降低成本，以抵消价格下行压力。然而，行业现状不容乐观——市场已进入深度调整期，库存压力巨大，现有库存消化周期长达一年半。同时，新进入的厂商仍在采取亏损换市场的激进策略，加上8英寸晶圆量产可能带来的竞争格局重塑，行业前景更加不确定。
国内龙头企业天岳先进已发出预警，技术降本将推动碳化硅衬底价格持续走低。更严峻的是，以特斯拉为首的下游车企正在寻求降低碳化硅用量的技术方案，这为终端需求增速带来了极大的不确定性。
业内人士警告：“天域半导体2024年上半年产能利用率仅为32%，库存周转天数高达286天，其逆势扩产的战略决策面临巨大挑战。在碳化硅市场价格持续下探的背景下，如果新能源汽车需求不及预期，这种激进的产能扩张可能会导致经营性现金流承压，甚至可能引发资金链风险。”
