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絕刀狂花
发布时间：2025-04-22 18:22:19
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原创
天眼查数据显示，深圳市森国科科技股份有限公司的一项专利“具有异质结的si/sicmos器件及制作方法”已公布，公布日期为2025年3月7日，公布号为cn119584591a。
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该发明属于半导体技术领域，具体涉及一种具有异质结结构的Si/SiC MOS器件及其制作方法。该器件结构包括硅衬底、硅区、碳化硅区和栅极区。硅区位于硅衬底上方，旨在提升器件的高沟道迁移率；碳化硅区则位于硅区上方，赋予器件高击穿电压的特性，并在零栅压下呈现低击穿电压状态；栅极区则在垂直方向上贯穿碳化硅区，其底部延伸至硅区内。通过采用SiSiC异质结结构，该器件同时具备了碳化硅的高击穿电压和硅的高沟道迁移率的优点，能够提高击穿电压，降低导通电阻和功耗。此外，该器件在正向导通、栅极0V低压击穿和栅极负压高压三种状态下表现出色，增强了其在低压条件下的使用稳定性和功能性。
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