近期，高云代理商联诠国际联合合作伙伴depeye（深目微）共同推出 mipi cphy转dphy (c2d)透传模块：degc2dv60，功能基于高云gw5at-lv60 fpga实现，该产品适用于需要从 mipi cphy rx 桥接到 mipi dphy tx 的应用场景。
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DEGC2DV60 C2D透传模块
高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性
高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代产品，产品内部资源丰富，具有全新构架的高性能 DSP，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，同时集成自主研发的 DDR3，MIPI DPHY硬核，MIPI CPHY硬核，以及 Serdes 收发器等，提供多种管脚封装形式，适用于低功耗、高性能的视频图像应用开发领域。
高云Arora V GW5AT-LV60 FPGA特性
DEGC2DV60特性
主要功能：
CPHY接收到DPHY 发送的透传
C-PHY 接收端：
支持1~3个trio可配置
每个trio的A/B/C 3线可任意切换
可配置C-PHY补偿通道模型，适配sensor离模块较远的情况
Trio速率动态适配100Msps~2.5Gsps（CPHY 总带宽不超过DPHY总带宽即可）
D-PHY发送端：
固定4 lane 输出，每个lane 速率可配置：
可配置启用初始Deskew或周期性Deskew发送
透传数据包：
可透传MIPI CSI v3.0， MIPI DSI 1.3标准数据包
支持所有数据包类型
支持最大16个虚拟通道
支持最高8亿像素的传感器图像
支持CSI LRTE 模式及 DSI B2B连续高速包模式
用户配置接口：
I2C x 2 : 100k/400k/1Mbps I2C port
可编程IO x 2： 可在线升级固件，根据用户接口调节控制接口
其他：
尺寸： 20x20mm
工作温度： -45~100度
低功耗：~310mW @ 3.3v input， 2.5Gbpsx4 传输时
封装： QFN44/1.27mm 邮票孔/1.27mm插针兼容
DEGC2DV60典型应用
摄像头测试盒C-PHY升级：
C2D透传模块可以将传统的基于D-PHY的测试设优势备升级为C-PHY测试设备，节省大量开支
软件完全兼容原有D-PHY测试软件，简单易用
视觉处理系统(FPGA or SOC)的C- PHY sensor桥接：
无需修改原有基于D-PHY sensor的图像处理系统
直接接入C-PHY传感器到任意FPGA或SOC平台
DEGC2DV60典型应用
DEGC2DV60配合摄像头测试盒DEMO
DEMO硬件：
C2D模块集成在摄像头模组测试盒转接板上
即插即用
测试盒输出VPP给C2D模块供电
DEMO软件：
无需单独安装软件，直接使用测试盒软件
模块I2C1与sensor I2C共享
可通过测试盒软件或用户软件直接配置C2D模块
DEGC2DV60配合摄像头测试盒DEMO
C2D透传模块评估板【出图示例】
DEGC2DV60官方支持及购买渠道
DEGC2DV60透传模块当前只是针对“Sensor/摄像头”的应用配置了 CPHY RX 转 DPHY TX 的功能，但它不仅仅是只能搭配测试盒才能使用，它可以搭配任意可以输出MIPI CPHY的产品或模块来使用。有更多咨询或需求，可以联系官方支持或购买
