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4月24日，高德红外发布2024年度业绩报告称，该年度公司实现营业收入267,758.51万元，较上年同期增加10.87%；实现归属于母公司所有者的净利润-44,718.67万元，较上年同期由盈转亏。
型号产品方面，公司在全力保障前期已签订订单产品如期交付的同时，积极参与各J兵种、多类型型号项目竞标，努力推进部分延迟订单的订货进程；民品方面，公司持续深耕红外领域新兴细分行业，不断提升行业综合解决方案能力，依托智能感知技术助力各行业数字化转型，进一步扩大市场空间。
报告期内，因型号项目类产品采购计划延期、部分型号项目类产品价格下调等因素，型号项目产品收入较上年同期下降，但公司大力拓展红外民品领域，2024年营业收入较上年同期有所增长。同时，公司持续加大高科技产品研发投入、加快在数字化产业新领域的布局，导致公司的运营成本相比去年同期上涨，尤其研发投入、人工成本大幅增加、且随着规模化基础建设逐步投入使用资产折旧摊销也大幅增加，导致公司利润较去年同期下降。
核心元器件领域，报告期内，公司主要围绕新产品开发和产品性能优化提升类项目，有效提升了公司多品类探测器产品的竞争力和批产能力。
在制冷探测器方面，640×512@15μm中波线性制冷探测器已完成探测器小批量试制，并具备大批量量产的能力；1024×768@10μm、640×512@15μm高温中波制冷探测器完成了第二轮样机的设计，各项性能指标理论上显著提升；2560×2048@10μm高温中波制冷探测器完成了样机的研制，各项指标满足研制任务书要求，并顺利交付总体单位；1280×1024@10μm、1280×1024@15μm中波制冷探测器已完成工程阶段具备批量供货能力；640×512@25μm长波探测器完成了小批量试制，各项性能指标及可靠性均满足研制任务书要求。
在非制冷探测器方面，公司现有400×300@12μm、400×300@17μm、640×512@12μm、800×600@12μm、800×600@17μm、1280×1024@12μm等金属陶瓷封装探测器产品，120×90@17μm、256×192@12μm、640×512@12μm等晶圆级封装探测器产品,进一步优化工艺，提升良率与性能。目前公司已经形成12μm全系列非制冷探测器产品，可以满足客户不同的需求。
在产线建设和质量管控方面，公司结合先进的智能制造技术，自主搭建了国内首条车载红外AA生产线，还建成了行业领先的自动化综合测试产线，实现了近百道生产工序的自动化，满足行业客户快节奏、高质量的量产交付需求。同时，公司精益数字化系统提质增效，加速企业数字化管理升级，获得行业多家企业认可和借鉴。公司建立健全严格的企业管控体系，从产品制造到检验环节均严格把关。每一个环节都经过反复测试与优化，确保为客户提供稳定、可靠、高性能的解决方案。目前，公司所有量产产品按不同客户企标要求，DVP试验一次性通过率高，获得前装客户高度认可。
在园区建设方面，报告期内公司东二产业园集团总部大楼正式启用，工研院产业园项目一期建设已经竣工验收。在新火工区生产建设方面，一期二期项目均已全部完工并通过验收，顺利投入生产。随着新火工区的建成投产，公司非致命弹药及信息化弹药的产能得到进一步释放，为公司完整装备系统总体的批量生产提供了有力保障。
