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尽管整体市场环境仍存在不确定性，台积电管理层强调专注于自身运营基本面，按照计划稳步扩大先进封装产能，以满足客户需求。其中，先进封装平台的SoIC产能在所有工艺技术中增长最快、最具爆发力，据分析师推测，这主要是受到苹果和AMD两大客户的驱动。
台积电大幅扩充先进封装产能，随着供应瓶颈逐步解除，客户指定的载板合作伙伴也有望加速增长。目前，中国台湾的载板龙头企业欣兴将其中高端载板产能集中在中国台湾，且在中国台湾的实际投资力度最大，也是台积电3D Fabric联盟中首批纳入的中国台湾载板合作伙伴。景硕近年来也在中国台湾积极购地扩产。
台积电已将先进封装纳入3D Fabric系统整合平台，包含三大部分：3D硅堆叠技术的SoIC系列，以及后段的先进封装CoWoS家族和InFo家族。台积电多次强调，仅专注于最先进的后段技术，这些技术将帮助客户的前瞻性产品。
其中，先进封装产能3DIC的进展备受关注。根据台积电在最近的北美技术论坛上发布的数据，公司预计2022年至2026年近五年的产能扩张复合年增长率（CAGR）趋势为：CoWoS超过80%、SoIC超过100%，AI相关测试超过80%。
