苹果a11、高通骁龙830、联发科helio x30、三星exynos、华为麒麟970等手机处理器已全面采用10nm工艺，而曾经在14nm时代领先的intel却突然放慢了步伐。
尽管Intel的14nm和10nm工艺在技术上相比台积电和三星具有一定优势，但仍无法掩盖其进展缓慢的尴尬局面。
据可靠消息，Intel已经开始了10nm的试生产，并计划升级一批10nm工艺的生产设施，这部分费用已在近期发布的二季度财报和三季度展望中有所体现。
巨头声称，14nm的先进内部工艺和技术积累将延续到10nm系列。
资料表明，与三星和台积电相比，Intel的14nm FinFET技术已经发展到第三代，在栅极间距、内部互联最小间距、SRAM（静态随机存储单元）和晶体管高度等方面都具有精细的优势。
10nm处理器的家族代号为Cannonlake，据传言，Intel期望它能比14nm提升50%的性能。尽管姗姗来迟，但它预计将在明年上半年发布。
PS：50%的提升具体指什么，Intel并未明确说明，而且这里的14nm可能指的是第一代或工厂期的14nm。
