在人工智能不断进步、大模型快速落地、边缘计算架构持续优化的背景下，智能终端正朝着更高性能、更强感知能力与更高开放性迈进。由广和通与高通联合举办的“2025高通智能物联网技术日”于7月24日在深圳成功举办。本次闭门会议以“更开源●更智能”为核心主题，汇聚了来自多个领域的技术专家，深入探讨ai与各行业深度融合的发展方向，助力智能物联网生态体系加速演进。
活动伊始，高通全球副总裁侯明娟发表开场致辞。她回顾了高通在AIoT领域整合全球创新资源、服务本地市场需求的实践历程，并强调高通将持续联合生态伙伴及广大开发者，共建一个开放、协同、高效且可持续发展的AIoT产业生态体系。
随后，广和通CEO应凌鹏登台致辞。他表示，广和通积极顺应AI发展趋势，依托高通领先的芯片平台和技术优势，加速AI解决方案的商业化落地，并与更多合作伙伴携手，推动边缘智能的大规模应用。
紧接着，高通产品市场总监李大龙带来题为《开放协作、智慧赋能——释放边缘侧智能的无限可能》的主题演讲。他指出，人工智能正在深刻改变各行各业的创新模式。高通通过全新发布的Qualcomm Dragonwing（高通跃龙）品牌，帮助客户更高效地构建和部署AI产品，实现边缘端与终端侧智能的规模化扩展。
高通高级工程师杨帆在《从听懂到理解：高通在端侧语音识别与大语言模型的应用实践》中，深入分享了高通如何通过轻量化模型优化和端侧语音识别技术，持续提升智能终端的感知与语义理解能力。凭借高效的模型部署方案，高通正推动语音交互由“能听懂”向“能理解”跃迁，打造响应更迅速、交互更自然的智能语音体验，助力端侧AI实现质的突破。
广和通MC产品管理部副总裁赵轶围绕《AI解决方案革新，驱动产业智取未来》展开分享，系统介绍了面向不同应用场景的三大AI产品线：适用于无人零售、会议翻译等场景的“星云”系列；面向便携式设备、支持云边协同架构的“AIBuddy”系列；以及专注于算法部署、覆盖音视频处理等核心功能的“FiboVista”系列。他指出，广和通正通过软硬件一体化与平台协同机制，推动AI能力的标准化输出，构建灵活可复制的AI商业生态。
广和通MBB产品管理部副总裁陶曦发表了《5G+AI引领行业变革，携手同心聚创未来》的主题演讲，聚焦FWA市场发展趋势，介绍了“FWA Pro + FWA Lite”双轨产品策略，满足多样化连接需求。他重点展示了“天擎FWA AI解决方案”，该方案融合Modem AI SDK、GenAI SDK与FIBOxOS平台，打造面向家庭与企业的AI算力中枢。
广和通AI研究院院长刘子威带来了《云端共生，智算驱动：广和通全栈AI能力解析》的深度分享，全面呈现了公司在端侧与云侧AI的技术积累，以及在视觉、听觉、多模态交互和大语言模型方面的实际应用成果。他强调，广和通已将AI能力与行业解决方案深度融合，逐步实现商业化落地，加速智能终端的价值释放。
最后，AI产品榜创始人李榜主带来《2025全球AI产品趋势与硬件创新洞察》主题演讲，深入剖析全球AI产品发展动向，聚焦硬件创新在典型场景中的应用，为与会者提供了AI与行业融合的新视角与新思路。
活动现场还设置了丰富的展陈区与技术Demo体验区，嘉宾们可近距离体验广和通AI解决方案与高通平台在智能终端中的创新成果。展望未来，广和通将持续携手高通，以更开放、更智能的技术方案，共同推进AI与IoT的深度融合，助力产业智能化升级迈上新台阶。
