英伟达当前的blackwell架构已成为ai企业训练大规模模型的核心动力，而其下一代gpu代号为rubin，将在性能与规格上实现全面跃升。
Rubin GPU将制程工艺从Blackwell所采用的4nm升级至台积电N3P高性能节点，并首次引入chiplet（芯粒）设计，搭配CoWoS-L先进封装技术，进一步提升集成度与能效表现。
在显存配置上，Rubin将从现有的HBM3/3e升级至HBM4标准，高端型号Rubin Ultra更将搭载HBM4e技术。尽管单GPU显存容量仍将维持在288GB不变，但带宽将大幅提升，由目前的8TB/s跃升至13TB/s。
同时，Rubin的NVLink互连带宽也将实现翻倍，达到惊人的3600TB/s，显著增强多GPU协同效率，全面强化其在高带宽需求场景下的表现。
此前有消息称Rubin GPU可能延期发布，因首次流片定于6月，第二次流片预计在9月底至10月初，可能导致2026年供货紧张，整体进度延后4到6个月。
但英伟达已明确否认跳票传闻，强调Rubin GPU仍按既定路线图推进，计划于2026年正式发布，而旗舰型号Rubin Ultra则预计在2027年亮相。
