快科技8月29日讯 在发布亮眼财报后，NVIDIA再传捷报：下一代数据中心GPU Rubin与CPU Vera已成功在台积电流片，预计将于明年如期发布。
NVIDIA首席财务官Collette Cress透露：“Rubin平台的芯片目前已进入晶圆厂生产阶段，涵盖Vera CPU、Rubin GPU，以及配套的CX9 Super NIC网卡芯片、NVLink144/Spectrum X交换机芯片，还包括用于先进封装的硅光芯片。其中，Rubin GPU将按计划于明年启动大规模量产。”
芯片流片成功是研发过程中的关键里程碑，标志着设计符合预期，后续将进入样品试产、验证、测试与优化阶段。
Rubin GPU与Vera CPU早在去年年中就已正式公布。Rubin将接棒当前的Blackwell架构，以及即将推出的Blackwell Ultra升级版。其命名致敬美国著名天文学家Vera Rubin（薇拉·鲁宾），将采用台积电3nm EUV工艺制造，搭配新一代HBM4高带宽内存，支持8堆栈设计，首款型号为R100。
2027年还将推出升级版Rubin Ultra，内存堆栈提升至12层，带来更大容量与更强性能。若进展顺利，Rubin架构将延续Blackwell的路线，同时覆盖数据中心与消费级市场，未来RTX 60系列显卡亦将基于该架构打造。
Vera CPU与Rubin GPU将共同构成新一代超级芯片组合，搭载第六代NVLink互连技术，互连带宽高达3.6TB/s。同时，CX9 NIC数据中心网卡也将升级至1600Gbps（即160万兆）带宽，全面提升系统性能。
