据tom's hardware报道，amd旗下资深研究员、公司soc首席架构师laks pappu在其linkedin资料中透露，amd正研发新一代采用2.5d / 3.5d chiplet架构封装的gpu，这标志着amd有望在后续产品线中重新杀回高性能gpu市场的竞争行列。
目前，基于RDNA 4架构的RX 9000系列显卡在高端桌面市场尚未对英伟达构成实质性威胁，其旗舰型号RX 9070 XT的性能水平大致与英伟达中端产品RTX 5070 Ti相近，显示出在顶级性能领域的差距。
然而，最新动态表明，AMD正积极为下一代旗舰显卡积累核心技术。Laks Pappu作为主导AMD数据中心GPU研发及游戏领域Radeon架构设计的关键人物，在其LinkedIn资料中明确提到了Navi4x和Navi5x两代产品的开发规划。
他本人在个人介绍中指出，当前工作重点之一是“打造下一代具竞争力的采用2.5D/3.5D chiplet架构封装的GPU”。这一技术路径能够显著增强芯片间的互连带宽并优化能效表现，尤其适用于高性能计算与数据中心等高负载应用场景。
此举也意味着AMD正在同步推进多芯片chiplet与传统单芯片（monolithic）两种架构的研发策略，以灵活应对不同层级的市场需求与成本控制要求。
尽管AMD尚未公布具体的产品发布时间或型号细节，但这一动向被广泛解读为公司有意重返高端GPU竞争舞台的重要信号。借助先进的多芯片封装技术，AMD未来有望在控制制造成本的同时，大幅提升显卡在图形渲染与数据处理方面的综合性能。
