近日，传音在德国柏林国际电子消费品展览会（ifa 2025）上正式推出全新超薄智能手机——tecno slim系列，包含两款新品：tecno spark slim 与 tecno pova slim 5g，机身厚度分别仅为5.93mm和5.95mm。
这两款新机均搭载了3D曲面AMOLED显示屏，成为目前全球最薄的曲面屏手机。屏幕支持1.5K高分辨率、144Hz超高刷新率，并实现高达4500尼特的峰值亮度，带来极致视觉体验。
传音表示，该系列手机采用了自主研发的蜂窝堆叠技术，灵感源自蜂巢仿生结构，对电池、扬声器、SIM卡槽等8项核心组件进行重构设计，使内部空间利用率提升12%。同时，配备专为轻薄化打造的0.45mm单舌芯Type-C接口，借鉴自折叠屏设备的设计理念，有效压缩元器件厚度，突破传统直板曲面手机的厚度瓶颈。
机身背部采用厚度仅0.36mm的航空级玻璃纤维材料，相比常规复合材质减薄0.19mm，强度提升300%，韧性增强200%。影像系统则引入创新的Mood Light灵眸设计，配备双圆形灯环，可呈现“开心”“不开心”“眨眼”等动态表情，智能响应来电、通知、充电等不同状态。
正面覆盖康宁第七代大猩猩玻璃，整机具备IP64级防尘防水能力，并通过军工级抗冲击认证，能够有效应对日常使用中的跌落、粉尘及液体泼溅场景。即便在极致轻薄的设计下，依然内置0.3mm超薄均热板与导热系数高达1800W/mK的石墨散热材料，总散热面积达24,532mm²，确保高性能稳定输出。
