9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会（iaa mobility 2025）在慕尼黑盛大启幕。作为智能汽车计算芯片领域的先锋企业，黑芝麻智能再次亮相这一全球瞩目的未来出行盛会（展位号：b2馆a14），全面呈现从智能座舱到高阶辅助驾驶的“芯”技术实力，携手全球汽车行业领军者与合作伙伴，共探ai时代下智能出行的新图景。
安全智能底座方案海外首发，破解跨域融合挑战
面对跨域融合过程中普遍存在的安全风险与成本压力，黑芝麻智能借本次IAA Mobility平台首次向全球推出“安全智能底座”解决方案。该方案以旗下武当C1200系列跨域融合芯片为核心，依托硬件级安全隔离机制、可扩展的平台化算力架构以及全生命周期兼容设计，为车企提供覆盖从入门级到高端车型的智能座舱与辅助驾驶功能无缝升级路径。
这一创新方案标志着电子电气架构向“舱驾一体”迈出关键一步，助力主机厂实现“一次开发、多代沿用”，显著降低研发投入、缩短产品上市周期，提升在全球市场的竞争优势。
华山A2000家族样片亮相，树立全场景通识辅助驾驶新标杆
展台上另一大亮点是华山A2000系列芯片的实物样片首次公开亮相。作为面向下一代AI模型打造的高性能、高能效芯片平台，华山A2000集成了业界领先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多元计算单元，具备高度集成与单芯片多任务处理能力；其内置目前业内最大规模的NPU核心——黑芝麻智能自研“九韶”架构；配合新一代通用AI工具链BaRT，充分释放“九韶”算力潜能，支持灵活扩展，构建起强大的辅助驾驶底层支撑体系。
此外，华山A2000系列还可广泛应用于机器人及通用计算领域。目前，黑芝麻智能已与中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜团队，以及智能机器人企业傅利叶展开深度合作，共同推进人形机器人、灵巧手等前沿技术的研发落地。
武当C1200家族携手生态伙伴亮相，展现强劲商业化进展
聚焦跨域计算的武当系列芯片持续释放商业价值。其中，C1236为国内首款单芯片支持领航辅助驾驶功能的产品，而C1296则是行业首颗实现多域融合计算的芯片。自发布以来，黑芝麻智能已与多家整车厂及Tier 1供应商展开联合开发。此次展会不仅展示了这两款核心芯片，还带来了安波福基于C1296开发的舱驾一体解决方案。
目前，包括安波福、大陆集团、均胜电子、斑马智行在内的众多国内外头部企业均已采用C1296芯片进行跨域融合系统开发。凭借成熟的技术方案，武当系列有望成为行业内首个实现舱驾一体量产的芯片平台，东风汽车旗下多款车型将搭载基于C1296的舱驾一体化系统，并计划于2025年底正式进入量产阶段。
华山A1000家族量产成果集中呈现，软件生态加速上车进程
除武当系列外，华山A1000家族的商业化成就同样引人关注。本次展会现场，黑芝麻智能全面展示了A1000系列成熟的量产级软件生态及其实际应用成果。截至目前，该系列芯片已在吉利银河E8与星耀8、领克07及领克08 EM-P、东风奕派eπ007和eπ008等多款车型中实现大规模量产搭载。
从“安全智能底座”的架构创新，到华山A2000系列的性能跃升，再到武当C1200与华山A1000系列的快速商业化落地，黑芝麻智能正通过“芯片+解决方案”双轮驱动模式，为汽车产业提供更高效、更安全、更具成本优势的辅助驾驶技术路径。未来，黑芝麻智能将继续坚持技术创新与开放协作，深化与全球产业链伙伴的合作，以强大“芯”动力推动智能驾驶技术不断进化。
