据市场研究机构counterpoint最新预测，即将推出的iphone air将成为苹果迄今为止自研技术集成度最高的智能手机。该机型的自研零部件在整体物料成本（bom）中的比例预计将达到40%，远超iphone 16的29%，创下苹果手机历史上的新高纪录。
此前发布的iPhone 16e被视作苹果推进自研战略的“试验平台”，其核心亮点在于首次搭载了苹果自主研发的5G基带芯片C1。作为全球极少数掌握5G基带设计能力的企业之一，苹果此举被视为摆脱对外部供应商依赖的重要里程碑。
而iPhone Air将进一步深化这一布局，不仅将采用性能更强的C1X基带芯片，还将首次引入自研Wi-Fi芯片N1，显著提升关键通信模块的自主化程度。
长期以来，基带芯片一直是智能手机通信系统的核心组件，承担着信号编码与解码的关键任务，技术门槛极高，且受到严密的专利壁垒保护。在过去多年中，苹果一直高度依赖高通等外部供应商。由于高通在3G CDMA领域的深厚专利积累，即便进入4G和5G时代，苹果仍需兼容旧网络制式，难以彻底脱离高通的技术体系与授权模式。
高通的商业模式涵盖芯片销售和按整机售价3%至5%收取的专利授权费，这对苹果的利润率构成了持续压力。为突破这一局面，苹果自2010年起持续推进核心技术自研战略，从A系列处理器起步，逐步拓展至基带等领域，力求实现“软硬一体”的完全掌控。尽管基带研发挑战巨大，但C1芯片的成功商用标志着苹果在该领域已取得实质性突破。
业内分析认为，iPhone Air与iPhone 16e并不仅仅是产品线的延伸，更是苹果新技术落地的重要验证载体。通过率先在中端机型上部署自研芯片，苹果能够在大规模推广前充分收集运行数据并优化设计方案。这一策略不仅能有效降低长期生产成本，也将显著增强其在供应链中的话语权，为未来旗舰机型全面转向自研方案奠定坚实基础。
