在9月18日举办的华为全联接大会2025上，华为罕见地公布了其多款自研芯片的最新研发进展。华为轮值董事长徐直军明确指出，尽管因美国制裁导致单芯片算力暂时弱于业界顶尖水平，但华为通过在联接技术上的强力投资与突破，成功构建了万卡级的超节点，从而确保了其总算力集群能够持续保持世界最强水平。
未来芯片产品路线图
1、华为在未来三年已清晰规划了多款昇腾系列芯片，包括昇腾950PR、950DT以及昇腾960和970，展现了其在AI算力领域持续深耕的决心。
2、其中，备受瞩目的昇腾950PR芯片计划于2026年第一季度正式对外推出。
3、特别值得一提的是，该芯片将采用华为自研的HBM技术，标志着华为在关键存储部件上实现了自主可控。
全球领先的Atlas超节点
1、华为同期发布了全新的Atlas 950 SuperPoD超节点，该集群能够支持高达8192张昇腾卡的庞大规模。
2、更为强大的Atlas 960 SuperPoD也一同亮相，其支持的昇腾卡数量达到了惊人的15488张。
3、从集群规模、总算力、内存容量及互联带宽等关键性能指标来看，这两款超节点均处于全球领先位置。
核心突破：灵衢互联协议
1、徐直军在演讲最后透露，华为已成功突破大规模超节点的巨大互联技术挑战，推出了面向超大规模集群的全新互联协议——灵衢（LingQu）。
2、为了推动行业生态发展，华为未来计划向业界开放灵衢2.0的技术规范。
3、正是这项技术突破，使得华为能够将成千上万张AI芯片高效连接，形成合力，最终实现世界上最强的总算力！
