近日，国内消费电子精密结构件制造领域的佼佼者——重庆百钰顺精密工业股份有限公司（简称“百钰顺”）在AI液冷领域实现重要进展。公司宣布，其自主研发的AI液冷快接头产品已正式向全球领先的AI芯片企业送样测试，标志着百钰顺依托技术积淀与资本支持，加速进军国际高端液冷供应链体系。
成功送样头部客户，技术实力获初步认可
此次向头部AI芯片客户送样，是百钰顺布局液冷赛道以来的关键一步。今年9月，其AI液冷快接头完成研发并启动客户送样流程，成为公司技术能力获得国际核心客户初步肯定的重要信号。
这一突破得益于百钰顺在消费电子行业多年积累的优质客户网络和制造口碑。由于AI液冷产业链与消费电子供应链高度协同，公司得以快速整合现有资源，打通上下游协作通道。一旦液冷零部件通过验证并实现量产，将成为其进入全球主流液冷供应体系的核心跳板，为未来业绩增长打开广阔空间。
C轮融资注入新动能，资源整合加速转型
本轮C轮融资的顺利完成，为百钰顺的技术研发与产业拓展提供了坚实保障。此次融资引入了包括重庆市首支AIC创投基金在内的多家重量级金融机构，不仅带来资金支持，更导入丰富的产业资源与战略协同机会。
根据公司规划，液冷业务将分阶段推进：计划于2025年底前建成AI液冷快接头的规模化生产能力；到2027年底，进一步扩展至AI服务器液冷系统的全系列产品线，覆盖占市场八成份额的直通型快接头及两成的L型快接头等关键组件。随着技术迭代和产能释放，百钰顺有望由单一部件供应商逐步成长为提供全栈式液冷零部件解决方案的企业。
算力需求激增，液冷成为刚需选择
百钰顺之所以果断切入液冷赛道，源于对行业趋势的深刻洞察：随着AI算力功耗持续攀升，液冷正从“可选方案”转变为“必选配置”。当前，英伟达GB300超级芯片的最大热设计功耗（TDP）已达1400W，单机柜功率需求从传统5-10kW跃升至30-100kW，风冷散热已逼近物理极限。同时，国家对新建数据中心能效提出更高要求，明确PUE须≤1.25，而液冷技术可将PUE降至1.05以下，成为实现绿色低碳算力的核心路径。
市场数据也印证了这一趋势。据信通院统计，2024年中国智算中心液冷市场规模达184亿元，同比增长66.1%，预计2029年将突破1300亿元。全球范围内，2026年AI服务器液冷市场规模有望达到85.8亿美元，2024—2029年复合增长率高达46.8%。这一高速增长的蓝海市场，为具备精密制造能力的企业提供了绝佳发展机遇。百钰顺此时入局，正是顺应了产业升级的大势。
复用120项专利技术，构建高精度制造壁垒
百钰顺进军液冷领域的信心，源自其强大的技术储备。公司累计拥有120项专利，其中发明专利22项，形成的精密加工体系与液冷快接头在材料性能、尺寸精度和长期可靠性方面的严苛标准高度匹配。
关于为何首选液冷快接头作为切入点，公司表示，该类产品在工艺和技术路径上与其现有产线契合度高，能够实现从消费电子向液冷产品的平稳过渡。此外，快接头市场潜力巨大。研究显示，在GB300液冷系统中，快接头价值占比约为22.9%，据此测算，2026年全球快接头市场规模接近20亿美元。
展望未来，百钰顺将逐步升级为AI服务器整机部件综合供应商，提供“核心部件+整机配套”的一体化服务，覆盖冷板式、浸没式等多种液冷架构。
百钰顺董事长表示：“AI液冷正从‘可选项’走向‘必选项’。公司将持续加大研发投入与产能建设，携手全球合作伙伴共建液冷生态，推动行业高质量发展。”
