近日，联发科正式发布了全新的中端移动平台——天玑7360，进一步拓展其5g芯片产品布局。这款芯片在核心架构上延续了前代天玑7300的技术路线，并未进行彻底重构，而是聚焦于性能调优与功能升级。
天玑7360搭载八核CPU设计，配备四颗最高主频达2.5GHz的Arm Cortex-A78高性能核心，另配有四颗高效能Cortex-A55核心，兼顾性能输出与功耗控制。该架构在当前主流中端芯片市场中具备较强的竞争力，足以应对日常多任务操作及主流手游的运行需求。
联发科指出，天玑7360的优势不仅体现在硬件层面，更在于软硬协同的深度优化。该芯片集成了最新的Adaptive Gaming Technology 3.0（自适应游戏技术3.0），可在高负载游戏场景下智能调节画质与性能分配，提升帧率稳定性，同时降低能耗，有效延长设备续航时间。
在影像处理方面，天玑7360内置Imagiq 950图像信号处理器（ISP），支持最高2亿像素的摄像头传感器，并引入多项前沿影像技术，如实时HDR视频录制、运动补偿降噪以及加速版实时对焦处理。官方表示，其HDR视频技术可实现超过50%的动态范围扩展，在明暗细节表现上优于同类竞品，显著提升手机摄影的成像水准。
显示与连接能力也迎来升级。天玑7360支持MiraVision 955显示增强技术，可对FHD+及以上分辨率屏幕进行画质优化，支持10-bit色深，带来更自然的色彩过渡和沉浸式视觉体验。网络方面，芯片支持5G三载波聚合（3CC）、VoNR高清语音通话、Wi-Fi 6E以及蓝牙LE Audio，同时还具备双链立体声蓝牙和“Lightning Connect”快速蓝牙连接技术，全面提升无线连接体验。
