9月24日至26日，作为化合物半导体领域的领军企业，三安闪耀登场于pcim asia上海国际电力电子展。在n5馆b50展位，三安全面呈现了其碳化硅全产业链的核心成果，涵盖sic mosfet/sbd、衬底、外延片及车规级模块等关键产品，广泛应用于新能源汽车、光伏储能与工业控制等领域。展会现场人气高涨，三安技术专家团队与众多客户面对面交流，深入探讨如何借助高性能碳化硅解决方案提升系统能效、缩小体积并降低整体成本。
三安亮相亚洲电力电子盛会PCIM Asia
作为国内首家实现碳化硅全产业链垂直整合的企业，三安拥有从粉料合成到芯片封测的全环节自主能力。此次展会还特别推出了面向新能源汽车与工业应用的自研评估测试板，助力客户加快系统验证进程，缩短产品开发周期。
同期举行的ISES China 2025国际半导体高管峰会上，三安半导体工艺技术研发副总顾子琨博士受邀发表主旨演讲，详细分享了公司在碳化硅MOSFET技术上的演进路线与重要突破，包括导通电阻优化、可靠性增强等核心技术进展，充分彰显了三安在宽禁带半导体领域“从材料到芯片”的一体化优势。
三安亮相亚洲电力电子盛会PCIM Asia
双会齐发，光芒绽放。三安同步参与两大行业顶级盛会，凭借领先的碳化硅（SiC）与功率半导体技术方案，展现了推动能源电子产业持续升级的战略定力，并与业界领袖共话技术趋势，合力引领下一代能源与电子变革浪潮！
展望未来，三安将持续加码宽禁带半导体领域的创新投入，深化全球协作，加速“中国芯”在高端电力电子场景中的规模化应用，为构建绿色、智能的未来世界贡献核心力量。
