2025年9月24日至26日，以“云智一体，碳硅共生”为主题的阿里云栖大会在杭州圆满举行。作为阿里云生态的重要合作伙伴，德明利首次亮相并展出其企业级存储产品与解决方案，凭借自主研发能力、智能制造体系及定制化服务，助力产业智能化升级。本届大会汇聚全球顶尖科技企业，共话云计算与人工智能的融合发展趋势。
2025云栖大会德明利展台现场
深度定制，全面覆盖企业核心应用需求
自主研发SATA启动盘，赋能云服务器底层架构
德明利自研SATA启动盘
展会现场重点展示了TWSC品牌SATA SSD系列产品，该系列专为云服务器基础架构优化打造，具备高安全性与运行稳定性，可有效支撑大规模数据中心的持续高效运转。
四大企业级新品集中发布，助力AI算力底座升级
定制化企业级SSD展示区
在2号计算馆内，阿里云自研服务器展区同步展出了与德明利联合开发的定制化SSD产品，充分展现了双方在硬件层面的深度协同，吸引了大量专业观众和媒体关注。
德明利企业级存储产品阵容
- 全国产化PCIe5.0 SSD数据盘：通过深度定制，提供全链路自主可控的存储方案，满足关键领域对国产化率的严苛要求。
- 支持透明压缩的PCIe5.0 SSD：结合“芯级硬件压缩+固件算法调优”，实现数据实时压缩，在保障高速读写性能的同时提升存储利用率，适用于高并发数据库场景。
- 全国产化RDIMM内存模组：支持高频宽、大容量配置，集成先进纠错机制，确保数据中心长时间稳定运行。
- PCIe5.0 QLC SSD：采用高密度存储技术，面向AI大模型训练中的海量数据读写需求，显著增强服务器存储吞吐能力。
目前，德明利已推出涵盖SATA SSD、PCIe5.0 SSD以及DDR5 RDIMM内存模组在内的多款产品线，精准匹配阿里云业务场景，部分型号已完成验证流程，并进入批量交付阶段。
全链条研发制造能力，支撑规模化智能交付
依托扎实的企业级SSD技术积累和对应用场景的深入理解，德明利构建了“固件开发+场景适配+定制化生产”的一体化服务能力，持续保障产品质量与交付稳定性。在智能制造方面，公司建立了符合企业级标准的自动化产线与测试体系，具备国内领先的大规模交付实力。同时配备先进的研发实验室，兼容主流CPU平台与服务器架构，全面验证产品在性能、兼容性及可靠性方面的表现。
当前，德明利已形成“硬件设计+技术支持+售后服务”三位一体的服务体系，覆盖从方案定制、固件开发、产品测试到批量出货的全流程，配合完善的售后响应机制，高效响应客户在国产替代、多批次交付及灵活供应等方面的需求，确保长期稳定的供应链支持。
联合生态伙伴，加速国产存储在AI时代的落地进程
德明利亮相2025云栖大会
随着大模型应用和云计算的迅猛发展，头部云厂商持续加大基础设施投入。2025年第二季度，阿里巴巴在“AI+云”领域的资本支出达386亿元，预计未来三年将在云与AI硬件上投资超3800亿元，远超过去十年总和。
德明利正不断深化与云服务商及服务器制造商的战略合作，积极推进QLC闪存、存算一体等前沿技术的研发与验证工作，推动商业模式由标准化产品向基于技术沉淀的定向开发与规模化部署转型，紧密贴合行业实际应用场景，为客户提供高性能、高可靠的产品与整体解决方案，全面支撑主流云平台及多样化AI应用的落地部署。
展望未来，德明利将持续加快企业级存储在大模型训练、推理及数据中心等核心场景的应用落地，携手生态伙伴共建开放共赢的技术生态，推动国产存储技术在AI时代实现规模化渗透与高质量发展。
