科技媒体 wccftech 昨日（10 月 14 日）发表文章指出，在 2025 年 ocp 全球峰会上，英伟达描绘了“ai 工厂”的未来蓝图，并展示了其全新机架级技术平台 kyber 的研发进展，该平台未来将拓展至 nvl576 配置。
据 IT之家援引报道内容，Kyber 平台将取代目前用于 Blackwell 系列的 Oberon 架构，致力于为下一代 AI 基础设施提供革命性的计算密度与能效表现。预计到 2027 年，该平台将支持集成多达 576 颗 Rubin Ultra GPU 的超级计算节点。
Kyber 的核心架构突破在于采用了“垂直刀片”（vertical blades）设计。这一方案摒弃了传统水平放置的服务器结构，转而像书籍一样将计算模块垂直堆叠部署。
该设计不仅显著提升了单个机柜内的 GPU 集成度，还优化了内部互联效率。此外，Kyber 机架将内置 NVLink 交换机刀片，简化系统扩展过程并提升维护便利性，为构建超大规模 AI 集群提供坚实支撑。
在电力供应方面，Kyber 平台将迎来一次重大革新——从当前主流的 415V 或 480V 三相交流电系统，全面转向 800V 直流（VDC）供电架构。
这一转变不仅提升了整体能效，更使得相同规格的铜缆可传输高出 150% 的电力。这意味着数据中心在部署大型集群时可大幅减少铜材使用，预计将节省数百万美元的建设成本。
