10月21日，REDMI宣布其全新旗舰机型K90 Pro Max将于10月23日正式发布。该机最引人注目的设计在于首次在后置摄像头模组区域集成了一枚扬声器，打破传统布局。
官方今日透露，REDMI已与音频巨头Bose达成战略合作，即将发布的K90 Pro Max将配备全新的2.1声道立体声系统——包含两颗超线性扬声器，并额外搭载一个独立的大尺寸低音单元。
REDMI手机官方微博指出：“通过Sound by Bose联合调校，带来澎湃低频、丰富细节与通透人声，全面提升外放听感体验。”
具体硬件方面，K90 Pro Max采用对称式双扬设计，顶部和底部扬声器均为1115规格，而位于后摄旁的独立低音单元则为超大1620尺寸，进一步增强低频表现力。
针对用户关心的防尘防水问题，REDMI产品经理笋寸回应称，背部扬声器开孔经过精密密封设计，整机依然支持IP68级防尘防水，并且系统层面加入了音频振动清灰技术，可智能清除扬声器区域积尘。
性能配置上，REDMI K90 Pro Max搭载高通骁龙8至尊版（第五代）旗舰处理器，并配备AI独显芯片D2，支持硬件级超分辨率渲染，散热方面采用小米迄今最大的6700mm² 3D冰封循环冷泵系统。
正面搭载一块6.9英寸超级像素屏，与小米17 Pro Max同款，采用全RGB子像素排列，清晰度媲美2K屏幕，同时实现更低功耗。
影像系统全面升级：主摄为REDMI史上最强的1/1.31英寸光影猎人950传感器，动态范围表现出色；同时配备品牌首款5X潜望式长焦镜头，支持5倍光学变焦、10倍无损变焦，并具备OIS光学防抖功能。
续航方面，内置7560mAh超大容量金沙江电池，支持100W有线快充、50W无线闪充以及22.5W反向充电，且全面兼容100W PPS通用快充协议，出行更便捷。
