尽管iphone 17系列才刚刚问世，科技圈的关注焦点已悄然转向2026年即将亮相的iphone 18系列。
最新消息指出，苹果或将在这一代产品中实现多项重大革新，涵盖芯片技术、外观设计、影像系统乃至设备形态，或将缔造近年来最具颠覆性的iPhone升级周期。
目前已曝光的九大关键升级如下：
A20芯片采用2纳米制程工艺
下一代A20芯片预计将首次应用2纳米制造工艺，相较前代在性能上提升约15%，同时功耗降低达30%，整体能效表现将迎来显著飞跃。
告别高通基带
苹果正秘密研发C2自研基带芯片，若如期在2026年随iPhone 18系列登场，将可能彻底取代高通方案。据悉，C2将强化毫米波连接能力，支持更智能的载波聚合技术，并在能耗控制方面表现更优。
动态岛区域进一步收窄
苹果或将优化“灵动岛”设计，缩小其横向宽度，改用更紧凑的药丸状开孔，从而扩大有效显示区域，提升屏占比。
Pro机型或将取消灵动岛
iPhone 18 Pro与Pro Max有望完全移除动态岛结构，转而采用单打孔前置摄像头方案，并将Face ID模块、环境光传感器及距离感应器全部集成于屏幕下方。
背部引入半透明元素
iPhone 18 Pro系列背板或将部分采用透明材质，用于展示内部新型VC均热板散热系统，兼具科技感与视觉辨识度。
摄像头操作按键或将被取消
此前在iPhone 16系列中新加入的物理摄像头按钮，可能因用户使用频率不高且增加制造成本，而在iPhone 18系列中被取消。
主摄支持可变光圈技术
iPhone 18 Pro的主摄像头或将搭载可变光圈功能，突破当前固定f/1.78光圈的限制，允许调节进光量。这将带来更强的拍摄灵活性、更精准的景深控制以及更出色的主体对焦表现。
潜望式长焦下放至标准版
iPhone 18基础款或将首次配备潜望式长焦镜头，支持5倍光学变焦，打破该配置仅限Pro系列的传统。
首款折叠iPhone或将同步问世
苹果预计将在2026年秋季或2027年初发布首款折叠屏手机，采用钛合金铰链结构，实现近乎无折痕的屏幕展开效果。配置方面或搭载12GB运行内存、256GB起步存储、双4800万像素后置镜头以及屏下隐藏式前置摄像头，预计起售价约为2000美元。
倘若上述爆料成真，iPhone 18系列将在性能、影像、交互设计及产品形态等多个维度实现全面跃升，2026年或将成为苹果创新爆发的关键节点。
