近日，一家神秘的美国芯片设备初创公司——substrate，刚刚浮出水面，便已成为了半导体行业的新晋“独角兽”。
该公司不仅已获得了1亿美元（约合7亿元）的种子轮融资，估值更是超过了10亿美元（约合71亿元），并放出了“挑战光刻机霸主ASML和晶圆厂霸主台积电”的豪言壮语。
新技术：先进X射线光刻，成本降低一个数量级
据介绍，Substrate公司开发了一种全新的、基于粒子加速器的先进X射线光刻技术。
该公司声称，其光刻机的分辨率，已可与ASML最先进的High-NA EUV光刻机相媲美，相当于达到了2nm半导体节点的水平。
更重要的是，Substrate宣称，通过其自主研发的、更便宜的工具和工艺，可以将顶尖硅晶圆的生产成本，降低整整一个数量级。
“到2030年，Substrate的晶圆成本将接近1万美元，而不是10万美元。”
终极目标：超越ASML，成为芯片制造商
Substrate的最终目标，并不仅仅是成为一家设备制造商，而是要超越ASML的业务范围，成为一家真正的芯片制造商。
该公司计划，在美国建立一个配备了其自研光刻机的自有晶圆厂网络，并预计在2028年，开始大规模地生产芯片。
其联合创始人兼CEO James Proud在接受采访时表示：“我们的首要目标，是能够在美国，以最低的价格，大批量地生产出最好的晶圆。”
34岁CEO，无芯片行业经验，获顶级资本加持
令人惊讶的是，年仅34岁的CEO James Proud，此前并无任何芯片行业的从业经验。他是一位连续创业者，曾创办过生产睡眠跟踪设备和供应链软件的公司。
然而，他的宏伟蓝图，却已成功吸引到了顶级资本的加持。包括硅谷传奇投资人彼得·蒂尔（Peter Thiel）的Founders Fund在内的多家知名风投机构，都参与了Substrate的早期投资。
尽管面临着来自整个半导体行业的广泛质疑，但Proud本人，却对自己的想法充满了信心。
“业内许多人都认为这不可能实现，”他说，“但我认为，历史经验告诉我们，这种想法是错误的。”
