10月30日消息，在近日举行的gtc华盛顿大会上，nvidia再次带来了一系列重磅ai新品，围绕rubin gpu打造了多款高性能ai服务器，进一步巩固其在人工智能计算领域的领先地位。
此次大会还首次披露了下一代GPU的研发进展——代号为Feynman的全新架构GPU正式亮相。该名称致敬美国著名理论物理学家理查德·费曼（Richard Feynman），他在量子力学领域成就卓著，并于1965年荣获诺贝尔物理学奖。
目前关于Feynman架构的具体规格尚未公布，但已知其将搭载下一代HBM内存，预计最早在2027年才正式面世。
值得关注的是，这一代GPU将迎来制造工艺上的重大突破：Feynman将成为首款采用台积电A16工艺的GPU芯片。A16属于1.6nm级别节点，实际上是真正意义上的完整版2nm工艺，是N2之后的演进版本。
除了继承N2工艺的GAA（环绕栅极）晶体管结构外，A16工艺最大的亮点在于引入了背面供电技术，类似于Intel 18A工艺中的PowerVia方案，但实现路径不同。台积电采用了名为SRP（Solid Ribbon Power）的背面供电架构，显著提升了芯片供电效率、电路密度以及整体性能表现。
根据台积电官方数据，相较于N2P工艺，A16在相同工作电压下可实现8-10%的性能提升，在同等频率下功耗降低15-20%，芯片逻辑密度达到1.1倍，特别适合用于高复杂度信号布线与高密度电源网络的高性能计算（HPC）设备。
随着AI模型对算力需求持续飙升，芯片功耗也不断攀升。例如当前顶级的Vera Rubin Ultra GPU整卡功耗已突破4000W，即便配备液冷系统，散热压力依然巨大。而未来的Feynman GPU功耗预计只增不减，因此更高能效比的A16工艺显得尤为关键。
据悉，NVIDIA将成为台积电A16工艺的首个客户，这也是二十多年来NVIDIA首次抢在苹果之前首发台积电最新制程节点。过去十余年中，苹果一直是台积电先进工艺的首发者，但随着NVIDIA订单规模迅速增长，预计将在今年或明年跃升为台积电最大客户，取代苹果的位置。
