以ai为核心驱动力，赋能半导体、移动终端与机器人产业的全面数字化升级
部署超5万颗NVIDIAGPU，并融合NVIDIAOmniverse平台，打造面向未来的智能制造业底座
基于NVIDIAAI技术架构，加速推进智能制造与人形机器人系统的智能化、自主化演进
三星半导体今日宣布与NVIDIA联合建设人工智能工厂，标志着其在AI赋能制造领域迈出决定性步伐。通过部署逾50,000颗NVIDIAGPU，三星将在全产业链中深度集成AI能力，全面提速下一代半导体、智能设备及机器人产品的研发与量产进程。
三星的64MbSDR SDRAM被应用于GeForce256 GPU(1999年)
三星的64MbSDR SDRAM被应用于GeForce256 GPU(1999年)
该AI工厂将打通从芯片设计、制程工艺、生产设备到运营管理和质量检测的全链条环节，构建统一的智能协同网络。借助AI对生产环境进行实时感知、动态预测与持续优化，实现制造精度与效率的历史性突破。
这一新型制造平台不再局限于传统自动化范畴，而是能够连接并解析芯片设计、制造流程与设备运行所产生的海量数据，形成具备自我学习与决策能力的智能制造中枢。
从25年战略合作迈向深度AI芯片联盟
自上世纪末以来，三星与NVIDIA已建立长达25年的紧密合作关系，最初始于三星为NVIDIA早期显卡提供DRAM存储支持，随后逐步拓展至晶圆代工等核心技术领域。
在此基础上，双方正协同开发HBM4高带宽内存。凭借卓越的带宽性能与能效表现，三星新一代HBM解决方案有望成为推动AI应用爆发的关键基础设施。
搭载三星第六代10纳米级DRAM与4纳米逻辑芯片的HBM4产品，数据传输速率可达每秒11Gbps，远超JEDEC标准定义的8Gbps上限。
未来，三星将持续输出包括HBM、GDDR以及SOCAMM在内的先进存储方案，并结合领先的晶圆代工服务，助力全球AI产业链的技术跃迁与生态扩展。
迈向智能驱动的制造新纪元
接下来数年内，三星将引入NVIDIA加速计算体系以扩展AI工厂规模，并依托NVIDIAOmniverse平台全面推进数字孪生制造落地。该项目将覆盖三星在全球范围内最完整的芯片制造网络，涵盖存储器、逻辑芯片、代工业务及先进封装等多个关键环节。
通过采用NVIDIAcuLitho与CUDA-X技术栈，三星已成功将光学邻近校正（OPC）环节的计算效率提升20倍。作为实现高精度光刻图案的核心步骤，升级后的OPC使AI可高速、精准地预测并修正图形偏差，显著缩短产品开发周期。
在电子设计自动化（EDA）方面，三星正联合NVIDIA及多家EDA厂商共同开发基于GPU加速的新一代设计工具与流程。
借助NVIDIAOmniverse，三星可构建完整晶圆厂的虚拟镜像——即数字孪生系统，提前模拟运行状态，实现故障预警、预测性维护与产线优化，避免实际生产中的资源浪费。
此外，三星计划将AI工厂架构推广至全球生产基地，包括位于美国德克萨斯州泰勒市（Taylor）的尖端制造中心，进一步增强其全球半导体布局的灵活性与智能化水平。
打造生成式AI与机器人深度融合的生态系统
三星正积极研发自有的大规模AI模型，目前已支撑超过4亿台三星设备的智能化运行。这些模型也已深度嵌入内部制造系统，持续提升生产效能与创新能力。
基于NVIDIA加速计算平台与Megatron框架训练的三星AI模型，在多语言对话、实时翻译与内容摘要等场景展现出强大的推理性能。
在智能机器人方向，三星采用NVIDIARTX PRO™ 6000 Blackwell服务器，加速制造自动化进程及人形机器人技术发展，推动实体AI向更高层次的自主行为迈进。
同时，三星正与多项NVIDIAAI平台协同，打通虚拟仿真环境与真实机器人之间的数据闭环，使机器人具备环境感知、自主决策与复杂任务执行的能力。通过集成NVIDIAJetson Thor模块，机器人在实时AI推理、任务调度与安全控制方面的表现得到显著强化。
上述技术将持续扩展至AI工厂及其他业务板块，最终构建一个集AI、机器人与智能制造于一体的综合性生态体系。
连接消费端与产业端的AI神经网络
三星正联合NVIDIA、韩国电信运营商、高校及科研机构，共同推进AI无线接入网（AI-RAN）的技术研发。
AI-RAN被视为下一代通信网络的重要突破口，它将AI算力深度融入移动通信架构，使得机器人、无人机及工业自动化终端可在靠近边缘侧完成实时感知、数据处理与智能推理。这种AI原生的通信网络将成为实体AI广泛落地的“神经中枢”。
该项目延续了双方去年的合作成果——已成功完成AI-RAN概念验证（ProofofConcept），整合了三星的软件定义网络能力与NVIDIA的GPU加速技术。展望未来，两家公司将深化在AI-RAN领域的协作，共同推动技术成熟与商业化落地。
