近日，全球芯片代工巨头台积电的下一代制程布局，迎来了关键性的进展。据悉，台积电已获得了所有相关的批文，即将在中国台湾的台中市，建设一座全新的工厂，用于生产其最为先进的1.4nm工艺（内部代号14a）。
整个项目的投资总额，预计将高达惊人的490亿美元，再次刷新了台积电自身的历史投资纪录。按照计划，台积电的1.4nm工艺，将于2028年上半年正式投入量产。
对标Intel 14A，性能再获提升
台积电的14A工艺，于今年4月份首次官宣，其从命名到技术，都明确地对标其主要竞争对手Intel的14A工艺。
作为继2nm之后的又一个重要技术节点，台积电宣称，其14A工艺在同等功耗下，性能可提升10-15%；而在同等性能下，功耗则可降低25-30%。同时，其晶体管的逻辑密度和芯片密度，也将分别提升约23%和20%。
价格暴涨，但仍将供不应求
在价格方面，随着制程的不断精进，晶圆的代工价格也水涨船高。据业内消息人士透露，台积电14A工艺晶圆的报价，将高达惊人的4.5万美元左右，相比其N2工艺的3万美元，涨幅达到了足足50%。
然而，即便价格如此高昂，业内普遍认为，届时仍将会是“供不应求”的局面。
此外，就在今年9月，台积电已向其客户发出通知，从2026年1月起，将对其5nm、4nm、3nm、2nm等所有先进工艺，进行连续四年的涨价，平均每年的涨幅将在3-5%之间。
