
在Allegro中进行PCB铺铜操作时,若出现铜皮未能自动避开不同网络的过孔而导致短路的问题,可通过正确配置间距规则并开启动态铜皮避让功能来实现自动规避。
1、首先确认所使用的铜皮为动态铜皮类型,静态铜皮不具备自动避让能力。
2、在绘制铜皮时,使用shape add rect命令,在右侧的options面板中,将shape fill的type选项设置为dynamic copper,以确保生成的是动态铜皮。

3、随后通过鼠标拖动画出所需铜皮区域,绘制完成后点击确认完成放置。

4、如已完成上述步骤,则可直接进入参数设置环节。
5、进入Shape菜单,选择“Global Dynamic Parameters”选项,打开全局动态参数设置界面。

6、在形状填充设置中,勾选动态填充模式,并将填充类型设为平滑(Smooth),以优化铜皮边缘的走线适应性。

7、设置完成后点击确定,应用更改。

8、此时,铜皮会根据设定的电气间距规则自动绕开不同网络的过孔,实现智能避让,无需手动调整。










