据媒体报道，特斯拉ceo埃隆·马斯克近日通过其社交媒体平台x，披露了特斯拉自研ai芯片的最新进展。他透露，下一代的ai5芯片，预计将于2027年实现大规模量产，而更先进的ai6芯片，则计划于2028年正式推出。
台积电与三星共同代工
马斯克表示，即将到来的AI5芯片，将延续特斯拉与台积电、三星电子的双代工合作策略。由于两家芯片制造商在设计实现和物理制程上存在差异，特斯拉将分别为其生产两个略有不同的芯片版本，但会确保AI软件在这两个不同版本的芯片上，能够实现完全一致的运行效果。
性能目标：AI5是HW4的5倍，AI6再翻一番
在时间规划方面，AI5芯片预计将于2026年完成样品试制和小规模的部署，大规模的量产则定于2027年。虽然特斯拉尚未公布AI5的具体规格，但马斯克透露，其运算性能将达到2000至2500 TOPS，约为当前HW4芯片性能的5倍，足以支持未来更复杂的全自动驾驶（FSD）系统算法。
关于后续产品，AI6芯片的目标性能，将达到AI5的两倍，并继续由台积电和三星进行代工。特斯拉计划在AI5量产后，快速地过渡至AI6的生产，预计将于2028年中期实现大规模的量产。
更长远的规划：AI7
至于更远代的AI7芯片，马斯克指出，由于其研发的规模将更为庞大，届时将需要引入其他的代工厂，共同参与制造。
