MediaTek多篇技术论文获国际顶尖学术会议收录 蔡力行将登台ISSCC 2026发表主题演说
2025年11月25日，MediaTek今日宣布，其多项研究成果成功入选ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM等全球半导体、人工智能与通信领域的顶级国际学术会议。其中，两篇由公司总部研发团队主导的论文被素有“芯片设计奥林匹克”之称的ISSCC 2026录用，使MediaTek成为台湾产业界连续23年累计突破百篇论文入选的领先企业，彰显其在核心技术研发上的深厚积累。与此同时，MediaTek副董事长暨执行长蔡力行亦获邀于2026年2月在美国旧金山举办的ISSCC大会上，以「拓展AI新视野：半导体创新观点」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）为题发表专题演讲。
截至目前，MediaTek集团及其旗下专注人工智能研究的 MediaTek创新基地，在2025年度已有20篇论文被集成电路、AI与通信领域的国际权威会议及期刊收录。此外，通过前瞻研发中心（MediaTek Advanced Research Center, MARC）与全球顶尖学术机构的合作或联合资助，另有超过百篇研究成果陆续发表。此次独立发表的论文涵盖多个关键技术方向，包括移动处理器性能优化、系统能效提升、AI标准单元与DTCO整合设计、硅光子异质整合技术、先进存储器架构、边缘端生成式图像处理、基础模型运算加速、通算融合架构、FR3/FR4频段部署策略、卫星与地面网络频谱共享机制、绿色通信与计算技术，以及天线系统设计等。这些技术成果可广泛应用于芯片设计精进、边缘AI运算、数据中心效能提升、6G网络发展及ESG可持续科技等领域，展现MediaTek在前沿科技布局中的领导地位。
蔡力行将在ISSCC 2026大会上深入剖析影响未来十年AI系统发展的关键半导体技术，包括先进封装、供电方案、散热管理、高带宽内存、高速接口和无线通信等核心环节。他也将探讨半导体生态体系与供应链如何透过性能、效率与可扩展性架构的协同创新，在跨层级系统整合中实现算力、带宽与能源效率的飞跃，进而推动agentic AI与physical AI的大规模落地应用。
多年来，MediaTek持续投入前瞻技术研发，累积研发投入已逾千亿元新台币。同时，借由MARC平台积极拓展与全球顶尖学府的产学合作，并深度参与国际标准制定，持续强化技术影响力，巩固在全球半导体与智能科技领域的领先地位。
