近日，投资机构gf securities本周发布的一份研究报告指出，分析师jeff pu及其团队预测，英特尔有望自2028年起与苹果建立芯片供应合作，为部分非pro系列iphone提供芯片代工服务。
据MacRumors获得的该报告内容显示，Jeff Pu明确表示，这些面向非Pro版iPhone的芯片将依托英特尔即将推出的14A制程工艺进行生产。虽然报告未披露更多技术参数或具体型号信息，但依据所列时间节点推算，英特尔或将在约三年后启动A22芯片的量产工作，用于代号为“iPhone 20”及“iPhone 20e”的新一代设备。
报告特别强调，目前并无任何证据表明英特尔将介入iPhone芯片的设计环节；其角色将被严格限定在晶圆制造领域。苹果仍将全权负责芯片架构与核心设计，而英特尔则将作为台积电之外的第二家代工厂参与部分产能分担——不过初期供货比例预计相对有限。
值得注意的是，就在上月，知名苹果产业链分析师郭明錤曾透露，英特尔最早可能于2027年年中起，为部分入门级Mac和iPad产品线供应基础款M系列芯片。为此，苹果计划采用英特尔率先落地的18A工艺——这也是目前北美地区最早可投入量产的、低于2纳米节点的先进制程技术。
若这一合作最终落地，意味着英特尔将首次为苹果代工基于Arm指令集的移动芯片，这与早年“Intel Inside”时代的Mac形成鲜明对比——彼时Mac搭载的是英特尔自主设计的x86架构处理器。
倘若苹果正式引入英特尔作为iPhone芯片代工厂商，不仅将进一步强化其对本土先进制造能力的倚重，也有助于推动整体供应链结构的多元化布局。事实上，英特尔此前已有为苹果供货经验：曾为iPhone 7至iPhone 11多款机型提供过蜂窝基带芯片。
