英国半导体ip巨头arm（现隶属于日本软银集团）正加速布局韩国半导体人才战略。近日，韩国产业通商资源部与arm正式签署合作备忘录（mou），宣布将在韩国共建专属“半导体设计学院”，目标于2030年前培养1,400名具备实战能力的芯片设计专业人才，以全面提升韩国在人工智能与高端芯片设计领域的全球竞争力。
依据协议内容，Arm将主导开发覆盖全流程的高阶芯片设计课程体系，聚焦培养可即战即用、达到国际水准的设计工程师。与此同时，韩国政府亦同步推进半导体专项研究所及研究生院建设计划，构建涵盖基础教育、进阶研究到产业落地的全链条人才培养机制。
该合作被广泛视为韩国大力扶持无晶圆厂（fabless）生态的关键举措。本土代表性企业——包括Silicon Works、ADTechnology、Telechips、Nextchip，以及专注AI芯片研发的Rebellions、FADU等，有望借助持续稳定的专业人才输入，显著加快核心技术攻关与产品迭代节奏。
值得关注的是，在人才合作之外，韩国总统李在明近期与软银集团董事长孙正义举行高层会谈，就人工超智能（Artificial Superintelligence, ASI）的发展路径展开深入交流。孙正义明确指出，ASI实现需依托四大支柱：能源、半导体、数据与教育，并特别强调：“当前韩国最突出的短板在于能源供给能力不足。”他进一步表示：“尽管多家跨国企业已计划在韩建设数据中心，但现有基础设施规模仍远远不够。”
目前，Arm已在韩国设立全资子公司Arm Korea Ltd.，主要承担CPU核心等关键IP技术的授权与本地化支持。此次新合作将推动Arm在韩角色实现跃升——从单一IP技术提供方，全面升级为国家级半导体人才培育与创新生态构建的核心推动者。
来源：wccftech
