12月12日最新消息，三星预计将于明年上半年正式推出全新旗舰级移动芯片——exynos 2600，该芯片基于三星自研的2纳米gaa（环绕栅极）制程工艺打造，成为全球首款量产2nm移动处理器。相较之下，苹果、高通及联发科所规划的2nm芯片均暂定于明年下半年才陆续登场。
值得关注的是，Exynos 2600的突破不仅在于率先迈入2nm时代，三星还为其首次引入了自主研发的HPB（Hybrid Package Base）先进热管理封装技术。
具体而言，在以往的Exynos芯片设计中，DRAM内存通常直接堆叠在AP（应用处理器）裸片正上方；而此次Exynos 2600则采用全新布局：将一块高导热铜质HPB散热基板直接集成于AP芯片顶部，并将DRAM模块重新布置至芯片侧面。
得益于铜基散热片与AP核心的零距离紧密接触，处理器运行时产生的热量可被迅速传导并高效释放，实测数据显示，Exynos 2600的平均工作温度较上一代产品大幅下降约30%，彻底规避因高温导致的性能 throttling（降频）问题。
此外，三星已明确表示，正积极推进HPB封装技术的对外授权，未来有望向高通、苹果等第三方芯片厂商开放。若上述厂商采纳该方案，其自研或定制芯片的温控表现亦将迎来显著提升。
根据官方节奏，Exynos 2600将首发搭载于三星Galaxy S26与Galaxy S26+两款旗舰机型，相关产品预计于明年2月正式上市。
