2026年正式迈入2nm芯片元年，高通、苹果、联发科与三星四大头部厂商均已明确2nm制程的商用路线图，一场聚焦最尖端半导体工艺的旗舰级技术竞赛，已在芯片设计与智能终端领域全面铺开。作为决定高端手机性能上限与能效表现的核心要素，2nm工艺的规模化落地，不仅标志着制程演进的重大跃迁，更将深刻影响未来一年旗舰机型的市场格局与技术话语权分布。
在这场全球瞩目的先进制程竞速中，三星率先实现关键突破，正式发布其首款2nm移动芯片——Exynos 2600。该芯片计划于2026年上半年启动量产，并由三星Galaxy S26系列首发搭载。据可靠消息，S26系列整机预计将于明年2月全球发布，成为业内首批搭载2nm工艺SoC的商用智能手机，率先拉开2nm旗舰时代序幕。
然而，三星的2nm首秀面临现实制约。多方信源证实，Exynos 2600当前受限于产能爬坡缓慢，叠加其与高通长期签署的芯片供应协议约束，最终确定仅Galaxy S26与S26+两款机型将在韩国市场推出Exynos 2600版本；其余国家及地区发售的S26全系机型，则统一配备高通第五代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen5）平台。
该策略亦获得高通官方间接印证：其高管在最新季度财报电话会议中透露，预估高通芯片在Galaxy S26系列中的整体搭载比例约为75%。换言之，搭载Exynos 2600的2nm版本S26机型仅占极小份额，基本锁定为韩国本土特供，短期内难形成全球性产品覆盖。
在核心参数层面，Exynos 2600基于三星自研2nm GAA（Gate-All-Around，全环绕栅极）晶体管架构打造，相较前代3nm工艺，晶体管密度提升约18%，相同性能下功耗降低达25%。CPU采用全新10核三丛集设计：1颗主频3.80GHz超大核 + 3颗3.26GHz高性能核心 + 6颗2.76GHz高能效核心，Geekbench多核实测跑分已突破11000分，在性能释放与能效控制之间达成迄今最强平衡点。
