随着汽车智能化程度持续攀升，行业正加速转向以电子电气架构优化与跨系统协同为核心的发展新阶段。舱驾融合被广泛认为是迈向多域融合乃至中央集中计算架构的关键跃迁，不仅驱动整车电子架构由传统分布式向高度集成化演进，更为软件定义汽车（sdv）的落地铺就了一条更明确、更可行的技术路径。作为智能网联汽车创新的重要推动者，高通公司早在2023年国际消费电子展（ces）上便首发了全球首个支持智能座舱与高级驾驶辅助系统（adas）双模运行的可扩展芯片平台——snapdragon ride flex soc（即骁龙8775）。
近段时间，搭载骁龙8775的多款量产新车密集发布，涵盖极狐阿尔法T5、东风日产N6、别克至境L7以及别克至境世家，标志着高通汽车平台正携手生态伙伴，率先实现舱驾融合技术从概念验证走向规模化商用。依托其卓越的性能表现与出色的能效比，骁龙8775为整车厂及一级供应商提供了更具市场竞争力的底层算力方案，助力轿车、SUV、MPV等全品类车型在更精简的硬件架构、更智能的算力调度机制和更统一的系统响应逻辑下，为用户交付真正无缝衔接、自然流畅的智能驾乘体验。
四款新车集中登场，开启舱驾一体新纪元
9月15日，别克至境L7正式亮相；10月28日，极狐全新阿尔法T5完成上市；11月13日，东风日产N6启动预售；11月21日，别克至境世家于广州车展重磅发布。短短三个月内，四款基于骁龙8775打造的新车接连问世，既印证了产业链在舱驾融合方向上的高效协同与快速落地能力，也凸显该平台在提升整车智能化水平方面的显著赋能价值。
极狐阿尔法T5
在今年4月举办的上海车展上，北汽集团首次对外展示了基于骁龙8775构建的舱驾融合AI平台。而此次极狐全新阿尔法T5的上市，成为国内首款实现舱驾深度融合并支持端到端城区智驾功能的量产车型。该车以单颗骁龙8775芯片作为整车智能系统的“中枢大脑”，统筹管理全车计算资源，无论是座舱交互、辅助驾驶任务，还是两者交叠的复杂场景指令，均可在统一融合架构中实现高效协同、有序执行。在硬件设计层面，通过将原本分离的座舱域控制器与智驾域控制器合二为一，整机体积缩减达52%，功耗下降15%；在通信架构方面，骁龙8775采用板级高速互连技术，大幅压缩数据传输路径，显著提升舱驾间通信带宽并降低延迟，使系统具备毫秒级响应能力，推动人车交互迈入“无感协同”的全新境界。
东风日产N6
舱驾融合不仅带来硬件层面的高度集成与通信效率的跃升，更实现了座舱体验与驾驶功能之间的深度联动。全新东风日产N6正是这一趋势下的代表性成果。依托骁龙8775平台，该车型在座舱侧实现了3D无界桌面、自定义快捷入口等个性化交互能力，并搭载AI语音助手“小尼”，支持模糊语义识别、方言无缝切换及主动式智能推荐等多项前沿信息娱乐功能；在智驾侧，则全面覆盖高速NOA领航、城市记忆领航及自动泊车辅助等全场景智能驾驶能力，形成真正意义上的一体化智能出行解决方案。
别克至境L7
凭借强劲的AI算力与优异的能效控制，骁龙8775也成为上汽通用打造百万级“逍遥”超级融合架构的核心平台，支撑其在多款车型中构建更强的多模态人机交互体系。其中，全新别克至境L7借助骁龙8775的先进AI能力，打造出沉浸感强、高度个性化且具备持续学习能力的智能座舱，适配通勤、休闲、商务等多种智慧出行需求，提供自然、直觉、富有温度的人车交互体验。同期发布的别克至境世家MPV亦基于同一平台，仅凭一颗骁龙8775芯片即可驱动车内8块高清显示屏，实现跨屏内容共享与空间生态互联，打造移动中的沉浸式家庭娱乐空间。
别克至境世家
舱驾融合加速普及，Snapdragon Ride Flex SoC构筑核心底座
面对日益增长的整车智能化诉求，以单颗SoC为核心的中央计算范式正逐步成为汽车电子电气架构升级的主流选择。Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）采用异构多核架构设计，可在单一芯片上同时承载智能座舱、ADAS等不同安全等级的关键任务负载。这种一体化融合架构，不仅有助于主机厂与Tier 1厂商有效降低整体物料成本（BOM），简化软硬件开发流程，还可通过缩短数据处理链路、提升单位时间内的数据吞吐量，显著降低系统端到端延迟，从而在集成度、可靠性与经济性之间取得更优平衡。
与此同时，Snapdragon Ride Flex SoC还具备一致性的系统响应特性与更高层级的功能安全保障能力。随着生成式AI在车载端加速落地，座舱域与智驾域之间的应用协同需求愈发迫切。该平台可在两大功能域之间动态调配AI算力资源，确保相同大模型在不同系统环境中输出稳定、连贯、高质量的交互结果与服务体验。依托成熟的虚拟化技术框架与符合ASIL-B等级的安全机制，Snapdragon Ride Flex SoC在满足严苛功能安全标准的同时，持续提供高性能、高可靠性的运行保障，为车企低成本、高效率地拓展更多ADAS功能提供了坚实可靠的硬件基础。
此外，软件资产复用与跨平台迁移能力，已成为车企构建可持续演进软件生态的关键要素。基于骁龙Ride Flex SoC，合作伙伴可将已在骁龙座舱平台或ADAS平台上开发完成的算法模块，平滑迁移至舱驾融合平台，大幅提升已有软件资产的复用率，并保持OTA升级策略的一致性与连续性，从而显著增强车型规划弹性与软件迭代效率。
截至目前，包括北汽集团、东风日产、上汽通用在内的十余家主流车企及供应链伙伴，均已基于Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）推出新一代智能汽车产品。展望未来，随着舱驾融合进程不断深化与加速渗透，高通将持续完善其舱驾融合技术平台，为整车厂与Tier 1提供更高效协同、更高安全等级、更开放灵活的智能汽车技术底座，助力整个汽车产业在智能化跃迁的关键阶段释放更大创新势能。
