12月16日最新消息，根据trendforce最新发布的研究报告显示，台积电在第三季度全球晶圆代工市场的占有率飙升至71%，刷新历史纪录，行业龙头地位进一步夯实；而三星电子同期市占率微跌0.5个百分点至6.8%，稳居第二，与台积电之间的份额鸿沟持续拉大。
据Sedaily报道，在特斯拉与苹果之后，AMD也已启动与三星晶圆代工事业部就2纳米第二代工艺（SF2P）展开合作的磋商，双方正联合推进下一代服务器CPU的研发，该产品预计为EPYC Venice系列处理器。
报道进一步透露，三星设备解决方案（DS）部门下属的代工业务拟采用多项目晶圆（MPW）模式，为AMD芯片开展早期原型验证与流片测试，力争于明年1月前后正式敲定合作细节。
业内专家普遍对该项目的量产落地持乐观态度，认为此举不仅有望助力三星加速缩小与台积电在先进制程领域的技术差距，还可能成为其代工业务扭亏为盈的关键转折点。
据悉，三星代工部门在今年上半年录得约4万亿韩元的营业亏损，但随着陆续斩获特斯拉、苹果等头部客户的订单，经营状况已出现明显回暖迹象。
若最终顺利拿下AMD订单，势必将为其营收增长注入更强动能。分析指出，当前台积电高端产能日趋饱和、单位制造成本持续攀升，使得三星作为高性价比替代代工厂的战略价值日益凸显，这或将为其在2纳米及更先进节点的全球竞争中开辟全新突破口。
