近日，嘉立创集团在2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会上正式宣布：34至64层超高层pcb实现规模化量产，1至3阶hdi（高密度互连）板即将投入服务。该技术落地恰逢公司推进ipo的关键窗口期，成为外界研判其高端化战略实质性进展的重要信号。
作为国内PCB快速打样与小批量制造的先行者，嘉立创已由单一制造服务商跃升为覆盖设计、制造、元器件供应及装联的一站式电子产业链平台。据官方披露，本次量产的超高层PCB最高板厚达5.0mm，厚径比达20:1，最小线宽线距缩至3.5mil，并全面采用Tg170高耐热等级基材，可稳定适配高端工业控制、5G基站、医疗影像设备、AI服务器及数据中心等对信号完整性、热管理与结构强度要求严苛的应用场景。尤为突出的是交付效率——样板最快8天交付，较行业常规周期提速约一倍；同时终端报价较同类产品下浮约50%，凸显“高性能、高效率、高性价比”协同优势。
在HDI领域，嘉立创依托激光微孔技术将孔径精准控制在0.075mm（相当于人发直径的1/10），并选用生益科技S1000-2M高频低损耗覆铜板，显著提升布线密度与高频信号传输稳定性，有力支撑智能手机轻薄化迭代、TWS耳机多传感器集成、ADAS毫米波雷达高精度收发及5G小基站紧凑型部署等前沿需求。
超高层PCB与HDI长期被公认为PCB制造的技术制高点。数据显示，2024年中国PCB整体市场规模约4000亿元，其中高阶HDI与20层以上超高层板虽占比不高，却集中了近七成研发投入与专利壁垒。嘉立创此次集中突破，标志着其系统性攻克了高纵横比钻孔良率、层间对准误差、高频信号衰减及多层压合内应力控制等核心难题。
为支撑上述成果，公司构建了分阶段、长周期的技术演进路径：自2013年启动专项研发起，2015年实现盲孔电镀填充量产能力；2018年通过光学靶标动态补偿算法，将任意阶HDI层间对位精度稳定控制在≤5μm；2020年建成32层示范产线，创新应用“阶梯式压合”工艺破解层间结合力瓶颈；2023至2025年间全面部署5G+AI视觉质检系统，缺陷识别准确率跃升至99.8%。
技术落地已获真实场景验证：地瓜机器人套件采用嘉立创定制12层高密度PCB，通过优化电源分布网络与热通路设计，在10TOPS算力输出下整机功耗压至3.8W，目前已批量应用于智能仓储AGV导航控制系统，运行稳定性达工业级标准。
在IPO冲刺阶段，此次双技术发布不仅是产能升级的体现，更是嘉立创从“快”到“强”、从“量”到“质”的战略转折点。面对5G-A、AI服务器、智能驾驶等新增长引擎带来的高端PCB持续放量，公司以“技术自主+智造提效+成本重构”三位一体模式，正加速打破国际厂商在高阶领域的长期主导格局。其能否将先发技术优势转化为可持续的市场份额与盈利增长，将成为资本市场评估其长期价值的核心维度。
