随着人工智能技术应用加速落地，全球半导体设备领域的资本投入热度持续攀升。国际半导体产业协会（SEMI）最新预测显示，用于晶圆制造的半导体设备销售额将在2026年同比增长约9%，达1,260亿美元；2027年有望进一步增长7.3%，升至1,350亿美元。这一增长主要由逻辑芯片与存储芯片产能扩张所驱动，以满足AI终端、云端运算及高效能计算等新兴需求。
SEMI强调，目前全球绝大多数芯片仍集中于亚洲地区生产，预计至2027年，中国大陆、中国台湾与韩国将持续占据半导体设备投资规模前三甲，其中中国大陆整体投资额居首。中国台湾在台积电引领下，正加快布局3纳米及更先进制程产线；韩国则由三星电子与SK海力士主导，聚焦于高带宽内存（HBM）、次世代DRAM等面向AI优化的记忆体技术研发与扩产。
此外，SEMI指出，除上述三大主力市场外，其余纳入统计的区域（如美国、欧洲、东南亚等）在2026至2027年间亦将呈现设备支出上升趋势，背后推力包括各国政府提供的产业补贴、供应链区域化与韧性建设政策，以及针对特定先进制程或封装技术的专项产能规划。
从设备供应商格局来看，荷兰ASML继续稳坐全球最大半导体设备制造商宝座，市占率约为25%；紧随其后的是美国企业——应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）与泛林集团（Lam Research），以及日本东京威力科创（Tokyo Electron），共同构成全球前五大设备供应商阵营。
SEMI总结指出，AI所催生的长期结构性需求，已成为拉动半导体设备投资的最关键引擎，不仅推动先进逻辑制程与高性能记忆体产线加速落地，也支撑全球设备市场维持稳健增长态势。
来源：路透社
