12月19日最新消息，amd已正式确认将于明年推出基于zen6架构的新一代处理器，其中epyc服务器产品线将率先搭载台积电2nm先进制程工艺；而面向消费级市场的锐龙（ryzen）版zen6目前仍有不少细节尚未揭晓，相关情报有望在下月初举行的ces 2026展会上集中披露。
紧随其后的是Zen7架构，代号“Prometheus”。尽管该架构尚未公布明确的技术规范，但根据现有路线图判断，它仍将沿用AM5插槽设计，且预计至少持续服役至2027年。
值得关注的是，知名硬件爆料人Moore's Law is Dead近日再度更新了AMD后续CPU架构的长期规划：Zen8代号定为Penelope，Zen9则命名为Nemesis——这两代产品最显著的变革在于全面转向全新AM6插槽平台。
据此前多方证实，AM6插槽将配备2100个触点，较当前AM5的1718针提升约22%，但物理尺寸将维持与AM5一致，理论上可兼容现有散热器方案。
按照当前节奏推演，Zen8预计于2029至2030年间登场，Zen9则规划于2032至2033年发布。届时平台将原生支持DDR6内存标准及PCIe 6.0总线技术。
若供应链同步跟上，彼时困扰市场的内存缺货与价格高企问题或已缓解——否则，在处理器本体成本持续攀升的背景下，若内存依旧处于高位，DIY装机生态恐将面临严峻挑战。
