摩根士丹利指出，苹果已成功锁定 nand 快闪记忆体供应至 2026 年第一季，同时正持续就 dram 的供应量与采购价格展开协商；在整体记忆体成本上扬的背景下，台积电则向苹果提供了相较其他客户更具竞争力的先进製程报价，使下一代 a20 晶片的总成本增幅有望控制在约 30% 左右。
摩根士丹利近期完成对台湾供应链的实地调研，针对苹果自研晶片所需关键零组件的供货稳定性提出最新分析。报告指出，苹果目前已确保 NAND 记忆体产能可满足至 2026 年首季需求，但若后续与 Kioxia 签订长期供应协议，相关采购单价仍存在调涨可能。
关于 DRAM 部分，摩根士丹利强调，2026 年第一季的价格条款仍是谈判焦点。由于过往苹果凭借长期合约获得显著低于现货市场的采购价，记忆体供应商普遍预期将在该季度大幅上调报价，以缩小与现货市场的价差。因此，摩根士丹利预估，若苹果欲延续 DRAM 供应至 2026 年首季，或将面临单季逾 50% 的价格涨幅。
反观晶圆代工环节，苹果的议价成果相对乐观。摩根士丹利指出，台积电对苹果所采用的先进製程晶圆报价仅调升低个位数百分比，明显低于其他同等级客户所承受的中个位数涨幅水准。
在此前提下，摩根士丹利最新估算显示，采用台积电 2 奈米製程打造的 A20 晶片，其整体制造成本相较前一代 3 奈米 A19 晶片仅上升约 30%，远低于此前市场传闻的高成长幅度。
早前《经济日报》曾引述消息指出，A20 单颗成本或攀升至 280 美元，年增率约达 80%，主因包括记忆体价格持续走高，以及台积电导入首代奈米片（GAA）晶体管结构与高效率金属层间电容技术的 N2P 製程所致。不过摩根士丹利最新观点认为，仰赖庞大的终端出货规模与强劲的议价力，苹果已在晶圆代工端成功争取到更优厚的定价条件。
此外，摩根士丹利亦提及，苹果或将于 2028 年推出的 iPhone 21 系列中，首次搭载 2 亿画素等级的相机感测器，并正评估引入 STMicroelectronics 作为 LiDAR 感测器的第二家供应商；目前该元件仍由 Sony 独家供应。
来源：wccftec
