1月9日消息，科技媒体tom's hardware今日报道称，尽管英特尔在ces 2026上主推的是第三代酷睿ultra“panther lake”处理器，但公司ceo陈立武仍借此机会重点介绍了其14a（1.4nm）制程技术。
陈立武在CES期间指出：“我们正全力推进14A工艺的落地，敬请关注。目前该工艺在良率提升与IP生态建设方面进展显著，能够更高效地满足客户需求”。
作为背景信息，英特尔14A工艺计划于2027年进入量产阶段，并已于今年年初向部分合作伙伴开放了制程设计工具包（PDK）。正因如此，陈立武对14A所展现的信心尤为引人注目；而他多次强调“客户”一词，也释放出明确信号——英特尔很可能已成功锁定至少一家外部客户采用该先进节点。
从实际发展路径来看，当前英特尔正在全力攻坚的18A工艺意义重大，它首次融合了GAA（全环绕栅极）RibbonFET晶体管结构与PowerVia背面供电（BSPDN）技术。而紧随其后的14A工艺，则是在18A基础上的深度优化与性能跃升。
此外，14A工艺对公司战略同样关键。现阶段，尚无外部客户基于18A工艺实现大规模量产交付；若14A能吸引到具备强劲产能需求的合作伙伴，英特尔或将加速摊销其在先进制程研发与晶圆厂建设上的巨额投入。
