1月16日最新消息，荣耀magic8 pro air将于1月19日正式亮相，该机型聚焦于“轻薄”与“旗舰体验”的双重突破。
今天，荣耀旗舰手机产品经理李坤通过社交平台揭晓了Magic8 Pro Air的部分核心配置。他指出，在荣耀的理解中，“Air”绝非以牺牲体验为代价的简化版，真正的Air，必须在极致轻薄中承载完整旗舰能力。
据悉，荣耀Magic8 Pro Air支持四卡双待功能，机身内置双物理SIM卡槽，并同步兼容双eSIM方案，让用户在出差、跨境、多号办公等复杂通信场景下，无需反复插拔实体卡即可自由切换。
同时，新机搭载对称式立体声双扬声器，具备IP68与IP69双重防尘防水认证，中框采用荣耀自研高强度7系铝合金材质，整机可承受100公斤抗弯压力，即使日常塞入裤兜后坐下，也完全不必担忧机身形变。
李坤进一步强调：荣耀从不向用户灌输“Air就该减配”的逻辑，而是坚持“既要轻薄，也要全能”。在仅6.1mm厚度、155g重量的纤薄机身内，实现Pro级性能与体验——这正是荣耀定义的“Pro in the Air”。
影像系统方面，荣耀Magic8 Pro Air配备三摄组合：5000万像素主摄 + 5000万像素超广角镜头 + 6400万像素潜望式长焦镜头。
其中主摄搭载1/1.3英寸大底传感器与f/1.6超大光圈，并应用独家IR旋涂滤光技术，有效阻隔95%红外杂光干扰，光学防抖性能达CIPA5.0标准。
长焦镜头支持3.2倍光学变焦，数字变焦最高可达100倍，且同样具备CIPA5.0级防抖能力。
