1月16日最新消息，一款型号为ldy-an00的荣耀新机于昨日现身geekbench跑分平台，取得单核2969分、多核9892分的成绩。结合此前gsma imei数据库中登记的信息，该设备确认为即将发布的荣耀magic8 pro air。跑分数据进一步揭示，这款机型搭载联发科天玑9500旗舰芯片，配备16gb运行内存，预装android 16操作系统，主打轻薄旗舰定位，同时在核心性能层面未作明显让步。
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荣耀官方已正式宣布，将于北京时间1月19日19时30分召开新品发布会，届时将揭晓荣耀Magic8 Pro Air及荣耀联名设计系列产品。根据目前公开资料，Magic8 Pro Air首发版本为16GB+512GB组合；京东预约页面还列出了256GB、512GB与1TB三种存储容量选项，并支持最高16GB智慧运存扩展。整机内置5500mAh青海湖电池，并协同自研能效增强芯片HONOR E2，在极致轻薄结构下实现续航能力的全面提升。
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显示方面，该机采用2640×1216分辨率屏幕，支持超声波屏下指纹识别，具备IP68/IP69级防尘防水能力及2D人脸识别功能。外观配色涵盖黑、白、紫、橙四款风格。影像系统则延续旗舰水准，配备5000万像素主摄（1/1.3英寸大底、f/1.6光圈）、5000万像素超广角镜头以及6400万像素潜望式长焦镜头；主摄采用特殊IR旋涂工艺，可过滤高达95%红外杂光，并支持CIPA5.0级光学防抖。
其中长焦模组支持3.2倍光学变焦，数字变焦最高可达100倍，同样具备CIPA5.0级防抖能力。值得一提的是，荣耀强调Magic8 Pro Air坚持“减薄不减配”理念：机身厚度仅为6.1mm，重量控制在155g，却仍支持双实体SIM卡+双eSIM的四卡双待方案，并集成立体声双扬声器、IP68/IP69双重防护标准，以及高强度7系铝合金中框，整机抗弯强度达100公斤。
编辑点评：Magic8 Pro Air以实测跑分与完整配置诠释了“Air”并非简配代名词——在6.1mm超薄机身内，成功融合旗舰性能、专业影像与先进通信能力。若最终售价具备竞争力，有望成为2026年轻薄旗舰阵营中的关键搅局者。
