苹果计划于今年9月同步发布三款旗舰新机：iphone fold（品牌首款折叠屏设备）、iphone 18 pro 以及 iphone 18 pro max。与此同时，iphone 18标准版与 iphone 18e 将延后至2027年春季上市，此举标志着苹果正式启用分阶段、差异化的新品发布节奏。
A20 Pro芯片：性能与功耗双重跃升
上述三款高端机型统一搭载基于台积电2nm制程打造的A20 Pro芯片。相较前代A19，其CPU与GPU性能提升达15%，能效比优化幅度高达30%，为高强度多任务调度、沉浸式AR体验及Apple Intelligence系列AI功能提供坚实底层支撑。
该芯片首次引入台积电晶圆级多芯片集成（WMCM）技术，将内存模块直接嵌入晶圆本体，取代传统依赖硅中介层连接RAM的设计路径。这一革新带来三大核心价值：
- 芯片整体封装尺寸显著缩减，为折叠屏结构内部腾出更多布局空间；
- 数据读写带宽大幅提升，有效降低延迟并间接延长整机续航时间；
- AI推理与运算响应速度明显加快，赋能更流畅的本地化智能交互。
三款高端机型共享以下关键配置与设计特性：
- 全系标配12GB LPDDR5高速运行内存；
- 后置主摄升级至4800万像素；
- 搭载苹果自研C2基带芯片，全面提升5G信号接收稳定性与能效表现。
iPhone Fold作为苹果首款折叠屏产品，主要设计亮点包括：
- 采用经典书本式对折结构，内屏尺寸为7.8英寸、外屏为5.5英寸，重点攻克视觉无折痕难题；
- 取消Face ID方案，转而配备侧边集成式Touch ID指纹识别模块；
- 前后双置前置摄像头，确保在折叠与展开两种状态下均可顺畅完成自拍及高清视频通话；
- 展开后机身厚度仅4.5mm，闭合时厚度控制在9–9.5mm区间，机身材质推测为钛合金与航空级铝合金复合构造。
