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霞舞
发布时间：2026-01-17 20:18:10
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1月17日消息，越南军队工业电信集团viettel于昨日正式宣布，该国首座半导体前端晶圆制造工厂已在河内和乐高科技园区破土动工。
该项目占地27公顷，计划于2027年底前完成厂房建设及核心技术引进，并启动试运行阶段；2028至2030年间将重点推进工艺体系完善与产线效能优化，确保全面达到国际行业规范，同时为后续先进制程技术研发积累关键经验。
据悉，越南此前已深度参与半导体产业链六大核心环节——包括产品规划、系统架构设计、电路详细设计、封装测试及系统集成验证，唯独在芯片制造（即晶圆前道制程）环节尚未实现本土化布局。此次前端晶圆厂的建设，将填补这一长期存在的产业空白。
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