CPU温度过高是导致大型游戏频繁闪退的关键诱因，需通过清灰、换硅脂、优化风道、限功耗及专业监控五步解决。
如果在运行大型游戏时频繁出现闪退现象，且系统未报错或崩溃蓝屏，CPU温度过高可能是关键诱因。高温会触发处理器的热节流机制，导致频率骤降甚至强制降频停顿，进而造成游戏帧率异常、逻辑中断或进程被系统终止。以下是针对该问题的多种解决方法：
一、清理CPU散热器及风扇积灰
灰尘堆积会严重阻碍散热器与空气之间的热交换效率，使CPU表面温度持续攀升，超出安全阈值后触发保护性降频或进程终止。
1、关机并拔掉电源线，拆下机箱侧板。
2、使用防静电刷或低压气吹对CPU散热器鳍片、风扇叶片及底座接触面进行逐层清理。
3、重点清除热管根部与风扇中心区域的毛絮与厚灰，避免气流通道堵塞。
4、重新安装散热器，确认风扇供电线已牢固接入主板FAN接口。
二、更换导热硅脂
原厂预涂硅脂随使用时间延长会出现干裂、氧化或泵出效应，导致CPU顶盖与散热器底座之间形成微空隙，热阻显著上升。
1、卸下散热器，用无绒布蘸取少量异丙醇（90%以上浓度）轻柔擦拭CPU芯片表面及散热器底座残留硅脂。
2、待酒精完全挥发后，在CPU中心点挤出米粒大小的新硅脂。
3、将散热器垂直下压并轻微旋转半圈，使硅脂均匀铺展成薄层，厚度以不透出CPU边缘为宜。
4、拧紧散热器固定螺丝，按对角顺序分三次逐步加力至厂商推荐扭矩值。
三、优化机箱风道与进/出风配置
不良风道会导致热量在CPU区域局部积聚，即使散热器本身性能良好，也无法及时将热空气排出机箱外。
1、确认机箱前部设有至少一个进风扇，后部或顶部设有独立出风扇，形成从前到后的直线气流路径。
2、移除机箱内非必要线缆，使用扎带将主板供电、显卡辅助供电等粗线束固定于走线槽背面。
3、检查GPU风扇排风方向是否与CPU区域气流冲突，必要时调整显卡风扇策略为“静音”或“平衡”模式。
4、若使用MATX或ITX小机箱，考虑加装底部进风网孔或抬高主机离地10cm以上增强底部进气量。
四、限制CPU功耗与温度上限
通过软件手段主动约束CPU在高负载下的最大功耗和结温，可避免其进入热节流临界区，从而维持游戏运行稳定性。
1、下载并安装ThrottleStop工具，勾选“Disable BD PROCHOT”选项以解除厂商预设的过热锁频信号。
2、在“Config TDP Control”中将“Max TDP”下调15–20%，例如65W CPU设为52W。
3、进入“FIVR”设置页，将“CPU Core Max Temperature”手动设为85℃，低于默认95–100℃触发值。
4、点击“Turn On”启用配置，并勾选“Start ThrottleStop minimized with Windows”实现开机自启。
五、监控并验证CPU实时温度与行为
仅依赖任务管理器无法获取准确CPU温度，需使用专业工具采集核心级传感器数据，判断降温措施是否生效及是否存在异常升温点。
1、运行HWiNFO64，选择“Sensors Only”模式，在主界面定位“CPU Package Temperature”与各核心“Core #x Temperature”行。
2、启动目标游戏并保持满载运行5分钟，观察Package温度是否稳定在75℃以下，单核峰值不超过82℃。
3、若发现某核心温度比其余核心高10℃以上，检查该核心对应位置的散热器接触压力是否不足或硅脂覆盖不均。
4、同时开启“Thermal Throttling”列监控，确认数值全程为“0”，表示未发生频率压制行为。
