CPU温度持续偏高致降频卡顿，主因散热效能不足，需通过清灰、换硅脂、优风道、查安装四步解决。
如果您的CPU在运行过程中温度持续偏高，导致处理器主动降低频率以保护硬件，出现明显性能下降或系统卡顿，则很可能是散热系统效能不足所致。以下是针对该问题的多种降温操作方案：
一、清理CPU散热风扇及风道积尘
长时间使用后，风扇叶片、散热鳍片及机箱风道内会堆积大量灰尘，严重阻碍空气流通，降低热传导效率，从而引发温度飙升。
1、关闭电脑并拔掉电源线，静置5分钟确保电容放电完毕。
2、拆下机箱侧板，使用防静电毛刷轻扫风扇叶片正反面与散热器鳍片间隙。
3、用压缩空气罐对准风扇轴承周围与鳍片缝隙，短促喷射3–5次，避免风扇自由旋转。
4、检查机箱前后进/出风口滤网，用软毛刷清除附着灰尘，必要时用微湿布擦拭晾干。
5、重新安装侧板，通电开机，进入BIOS或使用HWiNFO监测待机及负载下CPU温度变化。
二、重新涂抹CPU导热硅脂
原厂预涂硅脂可能因长期热胀冷缩而干裂、分离或形成气泡，导致CPU顶盖与散热器底座之间存在局部空隙，热阻显著上升。
1、断电拆卸散热器，用无绒布蘸取少量高纯度异丙醇（99%）轻轻擦除CPU表面与散热器底座残留硅脂。
2、确认两者金属表面完全干燥、无油渍、无划痕，严禁使用纸巾或含纤维材料擦拭。
3、取米粒大小新硅脂置于CPU中心，使用刮卡或直尺边缘均匀摊开成薄层，覆盖整个IHS区域，厚度控制在0.05–0.1mm为宜。
4、将散热器垂直下压装回，确保四角螺丝按对角线顺序、分三次逐步拧紧至厂商指定扭矩值。
5、开机后运行AIDA64单烤FPU 15分钟，观察CPU Package温度是否稳定在85℃以下。
三、优化机箱内部风道与风扇配置
不良气流组织会导致热量在CPU区域反复循环，即使风扇转速正常，也无法有效排出热空气。
1、确认机箱前部至少有1个进风风扇，后部或顶部有1个出风风扇，形成从前到后的直线风道。
2、移除机箱内非必要线缆，使用扎带将主板供电、SATA线等固定于走线槽背面，避免遮挡CPU区域气流。
3、检查CPU散热器风扇方向：风扇标签面朝向散热鳍片，气流应由CPU向鳍片吹送（即“吹风式”安装）。
4、若使用塔式散热器，确保其高度未压迫内存插槽上方空间，避免阻挡内存上方热空气上升路径。
5、在BIOS中启用风扇曲线控制，将CPU风扇起始转速设为1200 RPM以上，确保低负载时亦有基础风量。
四、检查散热器安装压力与接触状态
散热器扣具松动、底座变形或安装不平，会使CPU IHS与散热底座仅部分接触，造成局部热点与整体导热失效。
1、关机断电后，轻摇散热器本体，确认无晃动或异响，若存在松动需重新校准扣具张力。
2、卸下散热器，将一张A4纸平铺于CPU表面，轻放散热器底座，缓慢施加均匀压力，观察纸张是否被完全压紧无翘边。
3、使用游标卡尺测量散热器底座四角与主板PCB之间的间隙，偏差超过0.15mm即需调整垫片或更换扣具。
4、对于LGA1700平台，务必确认使用配套的加厚背板与长螺钉，避免因压力不足导致接触不良。
5、重装后运行Prime95 Small FFTs测试10分钟，监测各核心温度差值，若最大温差超过8℃，表明接触仍不均匀。
